[实用新型]一种PCB板和服务器有效
| 申请号： | 201922099415.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210781525U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 梁磊;秦清松 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 服务器 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
内层铜皮，所述内层铜皮设置在所述PCB板上；
通流铜皮，所述通流铜皮设置在所述内层铜皮上并与所述内层铜皮不连接；
电感焊盘，所述电感焊盘设置在所述通流铜皮上方并与所述通流铜皮连接，其中，所述电感焊盘上设置有过孔并经由所述过孔连接到所述内层铜皮。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔经由树脂塞孔后电镀填平。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔均匀分布在所述电感焊盘上，包括3乘3或4乘3均匀分布。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔的半径为12密耳。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述通流铜皮上设置有第二过孔。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，至少一组所述第二过孔均匀围绕在所述电感焊盘四周。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于，距所述电感焊盘最近的所述第二过孔的半径大于其他所述第二过孔。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，距所述电感焊盘最近的所述第二过孔的半径为12密耳。
9.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述第二过孔构造为通过电镀填平。
10.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的PCB板。
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