[实用新型]一种多电平串联式分段整流高压包有效
| 申请号： | 201922099518.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210837438U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐东方 | 申请（专利权）人： | 南京汇凯顺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/32 | 分类号： | H01F27/32;H01F27/30;H01F27/40;H01F29/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 211800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电平 串联式 分段 整流 高压包 | ||
【权利要求书】：
1.一种多电平串联式分段整流高压包，包括外壳，其特征在于：所述外壳内包含低包骨架和高包骨架，低包骨架上缠绕有初级线圈，高包骨架设置有多个线槽，每个线槽内都缠绕一组次级线圈，相邻的次级线圈串联在一起，且相邻的次级线圈连接有二极管。
2.根据权利要求1所述的多电平串联式分段整流高压包，其特征在于：所述低包骨架嵌套在所述高包骨架内，U形磁芯嵌套在所述低包骨架中。
3.根据权利要求2所述的多电平串联式分段整流高压包，其特征在于：所述低包骨架和所述高包骨架灌封在所述外壳内。
4.根据权利要求1所述的多电平串联式分段整流高压包，其特征在于：相邻线槽之间预留有二极管引脚的卡位。
5.根据权利要求1所述的多电平串联式分段整流高压包，其特征在于：所述初级线圈与所述次级线圈分别焊接在所述低包骨架和高包骨架上。
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