[实用新型]基板、电路板及电子装置

说明书

本实用新型公开一种基板、电路板及电子装置，该基板应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：基材层；保护层，设于所述基材层的相对两侧；屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。本实用新型旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种基板、应用该基板的电路板以及应用该电路板的电子装置。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit Board)，即柔性电路板，是指在柔性基材的铜箔上形成线路的可绕折性印刷电路板。现有的FPC在外形转角拐弯处很容易被撕裂，为了防止拐弯处被撕裂，现有的FPC设计的结构会影响屏蔽效果。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种基板、电路板及电子装置，旨在提供一种能够防止撕裂，且不影响屏蔽效果的基板，从而提高电路板的屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的基板，应用于电路板，所述基板具有转角处，所述基板包括：

基材层；

保护层，设于所述基材层的相对两侧；及

屏蔽膜，设于至少一所述保护层背向所述基材层的一侧；

在所述转角处，所述保护层设有缺口，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述基材层抵接。

在一实施例中，所述基板还包括设于所述屏蔽膜背向所述保护层的补强层，所述补强层对应所述缺口设置。

在一实施例中，所述补强层的尺寸大于所述缺口的尺寸；

且/或，所述补强层和所述保护层在所述基材层的投影至少部分重叠。

在一实施例中，所述补强层为第一聚酰亚胺薄膜；

或，所述补强层包括第一聚酰亚胺薄膜和第一胶层，所述第一胶层设于所述第一聚酰亚胺薄膜和所述屏蔽膜之间；

或，所述补强层为印刷油墨。

在一实施例中，每一所述保护层背向所述基材层的一侧设有一所述屏蔽膜；

在所述转角处，每一所述保护层设有一所述缺口，两个所述缺口在所述基材层的相对两侧呈错位设置，每一所述屏蔽膜的部分容纳于一所述缺口内，并与所述基材层抵接。

在一实施例中，所述基材层包括聚酰亚胺薄层和金属层，所述金属层设于所述聚酰亚胺薄层的相对两侧，部分所述屏蔽膜容纳于所述缺口内，并与所述金属层抵接。

在一实施例中，所述保护层为第二聚酰亚胺薄膜；

或，所述保护层包括第二聚酰亚胺薄膜和第二胶层，所述第二胶层设于所述第二聚酰亚胺薄膜和所述基材层之间。

在一实施例中，所述屏蔽膜为银膜。

本实用新型还提出一种电路板，包括基板和设于所述基板的电子元器件，所述基板为上述所述的基板。

本实用新型还提出一种电子装置，包括电路板，该电路板为上述所述的电路板。

本实用新型技术方案的基板通过在转角处将保护层设置缺口，使得部分屏蔽膜容纳并覆盖在缺口处与基材层抵接，从而增加屏蔽膜的接地点，进而提升屏蔽膜的屏蔽效果。本实用新型提出的基板有效提高了屏蔽膜的屏蔽效果，且能够防止转角处的撕裂问题。

附图说明