[实用新型]摄像模组和智能终端

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组和智能终端，该摄像模组包括感光组件和场曲补偿透镜；感光组件包括基板、感光芯片和封装体，感光芯片设于基板，感光芯片具有感光面，感光面为非平面，感光面包括感光区和非感光区，封装体成型于基板并搭接于非感光区；场曲补偿透镜覆盖感光区，场曲补偿透镜包括相背设置的内表面和外表面，内表面与感光面贴合，外表面为平面。本实用新型透明胶层自适应感光面的形状固化后形成场曲补偿透镜，场曲补偿透镜能够改变原先的光路系统，补偿校正了变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像模组和智能终端。

背景技术

在摄像模组封装领域中，由于电路板与感光芯片的热膨胀特性差异较大，电路板的形变量远大于感光芯片的形变量。当感光芯片在高温的环境下封装至电路板之后，原本为平面的感光芯片将会产生不规则变形，导致感光芯片中心区域相对周边区域更加凸出，感光芯片的感光面不再为平面，中心与周边的像平面不再共面，进而产生严重场曲，影响了模组四周解像力及良率。

实用新型内容

基于此，有必要针对感光芯片在封装时发生变形而产生场曲，进而影响模组四周解析及良率的问题，提供一种摄像模组和智能终端。

一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，包括基板、感光芯片和封装体，所述感光芯片设于所述基板，所述感光芯片具有感光面，所述感光面为非平面，所述感光面包括感光区和非感光区，所述封装体成型于所述基板并搭接于所述非感光区；

场曲补偿透镜，覆盖所述感光区，所述场曲补偿透镜包括相背设置的内表面和外表面，所述内表面与所述感光面贴合，所述外表面为平面。

在上述摄像模组中，场曲补偿透镜能够改变原先的光路系统，补偿校正变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的形状为拱形，且所述感光芯片的感光面朝向背离所述基板的一侧外凸。由于基板与平面芯片的热膨胀特性差异较大，平面芯片在封装过程中受封装胶层高温的影响而发生拱形形变从而形成感光芯片，后续工艺形成的场曲补偿透镜能够校正平面芯片上发生变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面，从而提升模组四角解析及良率。

在其中一个实施例中，所述非感光区环绕所述感光区，所述封装体环绕所述感光区。如此，可以增加封装体与感光芯片的接触面积从而增强封装强度。

在其中一个实施例中，所述场曲补偿透镜的外周壁与所述封装体的内侧壁连接。如此，可以避免透明胶层在形成过程中外溢出封装体的内侧区域而形成形状不规整的场曲补偿透镜，并且还可以提高成型后场曲补偿透镜与感光芯片的结合牢固性。

在其中一个实施例中，所述封装体的内侧壁开设有环形槽，所述场曲补偿透镜的外周壁延伸至环形槽并与环形槽的槽壁连接。如此，由透明胶层成型的场曲补偿透镜的边缘能够卡设在环形槽内，与封装体的结合力更强。

在其中一个实施例中，所述摄像模组包括支架和滤光片，所述支架设置于所述封装体远离所述基板的一侧，所述滤光片设置于所述支架并与所述感光区相对。如此，滤光片可以过滤掉光线中的干扰部分，提高摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述支架远离所述封装体的一端开设有容置槽，所述容置槽的槽底开设有通光孔，所述滤光片设置于所述容置槽内并覆盖所述通光孔。如此，可以增加滤光片安装至支架后的结构强度。

在其中一个实施例中，所述摄像模组包括镜头组件，所述镜头组件包括镜座以及设于所述镜座内的镜头，所述镜座与所述支架远离所述封装体的一侧连接并与所述滤光片相对。如此，镜头组件与场曲补偿透镜能够有效组合，改变原先的光路系统，自适应补偿校正变形的感光面，使得有严重场曲的像面恢复成共平面的像平面。