[实用新型]双列直插封装夹具

说明书

本实用新型公开了一种双列直插封装夹具，包括盖板和底座，所述盖板上设有两排并列排布的金属条，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部设有芯片槽，所述芯片槽的位置与所述金属条的位置一一对应，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌。本实用新型的双列直插封装夹具通过榫卯方式结合，通过在现有盖板的金属条上多做一个支撑点，修改为上下两根，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片应力实验测试技术领域，具体来说，涉及一种双列直插封装夹具。

背景技术

双列直插封装，也称为DIP（dual in-line package）封装或DIP包装，是一种集成电路的封装方式。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。现有的双列直插封装夹具的盖板部分，在使用时间过长后，盖板上的金属条会因为长时间的应力影响造成下陷等形变问题，长时间的应用，可能会损坏夹具，导致无法恢复使用。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种双列直插封装夹具，能够克服现有技术的上述不足。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种双列直插封装夹具，包括盖板和底座，所述盖板上设有两排并列排布的金属条，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部设有芯片槽，所述芯片槽的位置与所述金属条的位置一一对应，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌。

进一步地，所述盖板和底座均为方形。

进一步地，所述榫头为四个，所述榫头分别位于所述盖板底部四角处。

进一步地，所述榫槽为四个，所述榫槽分别位于所述底座上部四角处。

进一步地，所述榫槽的侧壁包括弧形侧壁，所述弧形侧壁的两侧分别设有一个平面侧壁。

本实用新型的有益效果：本实用新型的双列直插封装夹具通过榫卯方式结合，通过在现有盖板的金属条上多做一个支撑点，修改为上下两根，从而做到多点受力，减少金属条承受的实验应力，进而保障夹具的寿命和实验的准确性，最大程度保证芯片以及设备的安全使用，能够用于高加速度、高转速实验，解决了双列直插类封装夹具在长期的使用后出现的形变问题，提高了生产效率和实验精度，降低了夹具损坏风险及采购成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的双列直插封装夹具的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的盖板的结构示意图；

图3是现有技术的双列直插封装夹具的结构示意图；

图中：1、盖板，2、底座，3、金属条，4、芯片槽，5、榫槽，6、榫头，7、弧形侧壁，8、平面侧壁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。