[实用新型]一种半导体芯片电特性检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片电特性检测装置，其特征在于：包括固定座、支架、滑道、电机固定座、滑动电机、滑杆、滑台、芯片放置槽、检测机构和控制器，所述支架设于固定座上，所述滑道设于支架上，所述电机固定座设于支架侧壁上，所述滑动电机设于电机固定座上，所述滑杆可滑动设于电机固定座上，所述滑杆设于滑动电机输出端上，所述滑台一端设于滑杆顶部，所述滑台另一端可滑动设于滑道内，所述芯片放置槽设于滑台顶部，所述检测机构设于支架顶部且设于芯片放置槽上方，所述控制器设于检测机构上，所述检测机构包括伸缩电机、伸缩杆、限位装置、检测电机、检测头和显示屏，所述伸缩电机设于支架顶部，所述伸缩杆设于伸缩电机输出端上，所述限位装置设于支架上，所述检测电机设于伸缩杆底部，所述检测头成对称设于检测电机底部，所述显示屏设于检测电机上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电特性检测装置，其特征在于：所述限位装置包括滑轨和限位块，所述滑轨设于支架上，所述限位块可滑动设于滑轨上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电特性检测装置，其特征在于：所述控制器与滑动电机、伸缩电机和检测电机电连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电特性检测装置，其特征在于：所述显示屏与控制器电连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电特性检测装置，其特征在于：所述检测电机一端设于限位块上，所述检测电机另一端设于伸缩杆底部。