[实用新型]一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置

权利要求书

1.一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模(1)、上模(2)、下模座(3)、模压板(5)和上模座(6)，其特征在于：所述下模(1)设置在下模座(3)上，下模(1)的外部设置有围板(4)，下模(1)和围板(4)的上表面连接有模压板(5)，所述下模(1)和模压板(5)中开设有相对应的成型腔(7)，所述上模(2)设置在上模座(6)的下方，上模(2)对应成型腔(7)的正上方设置，所述模压板(5)的内部且位于成型腔(7)周围处设置有下模温控组件(10)，上模(2)的下端内部设置有上模温控组件(11)，所述下模(1)的内部位于成型腔(7)的正下方开设有散热块安装槽，散热块安装槽中配合卡设有散热块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，其特征在于：所述下模温控组件(10)包括下导热陶瓷片(101)、下半导体制冷片(102)和第一温度传感器(103)，下导热陶瓷片(101)设置在模压板(5)的内部，且下导热陶瓷片(101)沿成型腔(7)的开孔形状设置，紧贴下导热陶瓷片(101)的下端设置有第一温度传感器(103)，模压板(5)内部位于下导热陶瓷片(101)的外侧设有下半导体制冷片(102)。

3.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，其特征在于：所述上模温控组件(11)包括上导热陶瓷片(111)、上半导体制冷片(112)和第二温度传感器(113)，上导热陶瓷片(111)设置在上模(2)的内部，且上导热陶瓷片(111)沿上模(2)的形状设置，紧贴上导热陶瓷片(111)的上端设置有第二温度传感器(113)，上模(2)内部位于上导热陶瓷片(111)的内侧设有上半导体制冷片(112)。

4.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，其特征在于：所述散热块(8)内部沿水平方向开设有呈“S”形状的散热通道(81)，散热通道(81)的两端连接有导水管(9)，导水管(9)沿下模(1)、围板(4)贯穿出。

5.根据权利要求1所述的一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，其特征在于：所述散热块(8)的上表面设置有均匀排列设置的散热翅片(82)，且散热翅片(82)配合卡设在下模(1)内部。