[实用新型]一种LED芯片挑拣设备有效
申请号: | 201922107766.0 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210692500U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 苏通山 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 挑拣 设备 | ||
本实用新型公开了一种LED芯片挑拣设备,包括夹取柱,所述夹取柱内开设有安装腔,所述安装腔内固定连接有伸缩气缸,伸缩气缸输出端贯穿安装腔侧壁向外延伸并固定连接有水平杆,所述水平杆两端均固定连接有调节杆,所述调节杆两端分别转动连接有两个夹取杆,所述夹取杆上设置有夹取机构,所述夹取柱两侧侧壁上均固定连接有稳定板,所述稳定板通过限制机构与夹取杆连接。本实用新型,在进行对芯片进行挑拣时,通过伸缩气缸带动,在水平杆、和调节杆作用,稳定板、连接板与抵触板限制作用下,实现带动夹取杆进行转动,将三角板插设到芯片底部,通过多个三角板实现对芯片的“捧起”,使芯片上不会受到夹持力,不会造成芯片损伤。
技术领域
本实用新型涉及芯片挑拣技术领域,尤其涉及一种LED芯片挑拣设备。
背景技术
随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高,LED的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注LED在照明市场的发展前景,LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。
现有的芯片进行挑拣时,是通过机器手直接进行夹取芯片进行挑拣,在夹取过程中,机器的夹取部件会对芯片面部有压力,这样会对芯片的核心数据面造成损伤,造成芯片的不合格,会造成对资源的浪费,亟需对机器的夹取部件进行改变以适应对芯片的保护。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有夹取部件直接对芯片面进行夹持易造成对芯片的损伤的缺点,而提出的一种LED芯片挑拣设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种LED芯片挑拣设备,包括夹取柱,所述夹取柱内开设有安装腔,所述安装腔内固定连接有伸缩气缸,所述夹取柱底部开设有贯穿侧壁的矩形通孔,所述伸缩气缸输出端贯穿安装腔侧壁向外延伸并固定连接有水平杆,所述水平杆两端均固定连接有调节杆,所述调节杆两端分别转动连接有两个夹取杆,所述夹取杆上设置有夹取机构,所述夹取柱两侧侧壁上均固定连接有稳定板,所述稳定板通过限制机构与夹取杆连接。
优选地,所述夹取机构包括固定连接在夹取杆端部的连接板,所述连接板侧壁上固定连接有上夹板,位于上夹板下方的所述连接板侧壁上固定连接有呈倾斜设置的三角板。
优选地,所述限制机构包括开设在稳定板上贯穿侧壁的两个贯穿孔,所述贯穿孔内侧壁滑动连接有连接柱,两个所述连接柱顶部固定连接有同一个抵触板,两个所述连接柱底部固定连接有同一个限制板。
优选地,所述限制板上开设有贯穿侧壁的矩形开口,所述矩形开口套设在夹取杆上,所述抵触板底部通过弹簧与稳定板固定连接。
优选地,所述调节杆开设有贯穿侧壁的连接孔,所述连接孔内设置有连接轴,所述夹取杆侧壁上开设有贯穿侧壁的贯穿口,所述连接轴位于贯穿口内。
优选地,所述水平杆位于矩形通孔内,所述矩形通孔内侧壁与水平杆外侧壁接触。
相比现有技术,本实用新型的有益效果为:
在进行对芯片进行挑拣时,通过伸缩气缸带动,在水平杆、和调节杆作用,稳定板、连接板与抵触板限制作用下,实现带动夹取杆进行转动,将三角板插设到芯片底部,通过多个三角板实现对芯片的“捧起”,使芯片上不会受到夹持力,不会造成芯片损伤。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED芯片挑拣设备的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种LED芯片挑拣设备的侧面结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种LED芯片挑拣设备的俯视结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种LED芯片挑拣设备的调节杆与夹取杆连接结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造