[实用新型]一种风冷式电脑主机散热装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种风冷式电脑主机散热装置，涉及电脑配件技术领域，所述散热装置包括：制冷机、冷热交换箱、循环泵和第一热交换器，所述制冷机通过毛细管连接至冷热交换箱，所述冷热交换箱分别通过冷媒管道和热媒管道连接至第一热交换器的两端，所述第一热交换器安装在电脑主机内，所述循环泵安装在冷媒管道或热媒管道上。本实用新型实施例采用风冷对电脑主机内的器件进行降温，能够增大降温面积，提高降温效率，且能够减少电脑主机的清灰几率，还可以降低主机内的湿度，具有较好的散热效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及电脑配件技术领域，具体涉及一种风冷式电脑主机散热装置。

背景技术

电脑主机内通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等内设，电脑主机内器件运行时，常常会使温度升高，但是温度升高后其内部器件的运行速度回随之变慢，严重情况下会烧毁器件，导致文件丢失和经济损失，外接环境温度影响也会使主机温度变高，减慢运行速度。

现有对电脑主机降温的方法包括利用风扇降温、打开主机盖或利用循环水降温，其中，利用风扇降温的速率比较慢，当夏季来临时，风扇吹出来的风有可能是热风，且环境温度越高降温其散热速度越慢，不能达到很好的降温效果；打开主机盖降温，虽然能加快空气的流通，但会导致灰尘进入CPU硬盘等内设，加快灰尘的积累，增加清灰速率。

专利号为CN201920558790.3的专利提供一种电脑主机降温装置，利用循环水降温，能够达到一定的降温效果，但是仍存在一定缺陷，如水冷只能实现少数设备降温，且显卡的热接触点遇到水蒸气凝结成水珠，冷凝水最终会到处流动滴到电脑板电路上，引起短路烧板，且采用水冷的主机机箱不能全封闭，同样存在灰尘问题。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种风冷式电脑主机散热装置，以解决专利CN201920558790.3中的电脑主机降温装置不完善，密封性不好的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种风冷式电脑主机散热装置，

所述散热装置包括：制冷机、冷热交换箱、循环泵和第一热交换器，所述制冷机通过毛细管连接至冷热交换箱，所述冷热交换箱分别通过冷媒管道和热媒管道连接至第一热交换器的两端，所述第一热交换器安装在电脑主机内，所述循环泵安装在冷媒管道或热媒管道上。

进一步地，所述散热装置还包括第二热交换器，所述第二热交换器的两端分别连接至制冷机和冷热交换箱。

进一步地，所述散热装置还包括温度传感器，所述温度传感器包括第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器安装在冷媒管道上，所述第二温度传感器安装在热媒管道上，所述第三温度传感器安装在电脑主机内。

进一步地，所述电脑主机内还设置有冷水收集槽，所述冷水收集槽位于第一热交换器的正下方，且所述冷水收集槽通过导流管将冷水导出电脑主机。

进一步地，所述制冷机、冷热交换箱、循环泵、第一热交换器、第二热交换器和温度传感器均连接至集成电路板上，所述集成电路板连接有变压器、显示屏和控制器。

本实用新型实施例具有如下优点：

本实用新型实施例采用风冷对电脑主机内的器件进行降温，能够增大降温面积，提高降温效率，且能够减少电脑主机的清灰几率，还可以降低主机内的湿度，具有较好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。