[实用新型]存储装置及电子设备有效
申请号: | 201922109612.5 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211578373U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李霜 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | G11B33/04 | 分类号: | G11B33/04;G11B33/14 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李梅香;张颖玲 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 装置 电子设备 | ||
本申请实施例公开了一种存储装置及电子设备,存储装置包括:支撑架;存储件,固定于所述支撑架上,用于与所述电子设备的主板电连接;散热件,固定设置于所述支撑架上,位于所述存储件远离所述支撑架的一侧,用于为所述存储件散热。本申请实施例的存储装置,通过将存储件和散热件均固定于支撑架,使支撑架、存储件和散热件形成一体结构,且存储件能够与电子设备的主板电连接,通过存储装置自带的散热件还能够为所述存储件散热,不需要另外增加固定散热件的结构件,结构简单,拆装方便。
技术领域
本申请涉及一种存储装置及电子设备。
背景技术
电子设备是人们经常使用的设备,电子设备一般设置有存储件,存储件一般与电子设备的主板连接;然而,现有技术中的存储件都需要通过散热结构散热,需要在电子设备中增加固定散热结构的固定结构,拆装复杂。
实用新型内容
有鉴于此,本申请实施例期望提供一种存储装置。
为达到上述目的,本申请的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种存储装置,所述存储装置包括:
支撑架;
存储件,固定于所述支撑架上,用于与所述电子设备的主板电连接;
散热件,固定设置于所述支撑架上,位于所述存储件远离所述支撑架的一侧,用于为所述存储件散热。
在一些可选的实现方式中,所述支撑架具有容置凹槽;所述存储件设置于所述容置凹槽的槽底侧,所述散热件设置于所述容置凹槽的槽口侧。
在一些可选的实现方式中,所述支撑架具有安装通槽,所述安装通槽设置于形成所述容置凹槽的第一壁体上;所述存储件的第一端通过所述安装通槽凸出于所述第一壁体;
所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够与所述电子设备的主板电连接。
在一些可选的实现方式中,所述存储件的第一端通过所述安装通槽能够插设于所述主板的第二连接部内。
在一些可选的实现方式中,所述支撑架还具有安装豁口;所述安装豁口设置于形成所述容置凹槽的底壁体上;
所述存储件的第二端具有与所述安装豁口匹配的抵接凹槽;所述抵接凹槽能够与电子设备的固定件抵接,所述存储件的第一端能够与所述主板的第二连接部对接而电连接;所述存储装置通过所述抵接凹槽与所述固定件抵接、以及所述存储件的第一端与所述第二连接部对接而能够维持与所述电子设备的位置关系;
其中,所述安装豁口和所述安装通槽位于所述支撑架的相对端;所述存储件的第二端和所述存储件的第一端相对。
在一些可选的实现方式中,形成所述容置凹槽的壁体上设置有卡槽;
所述散热件的外侧面设置有凸起部分,所述凸起部分卡设于所述卡槽内;所述散热件通过所述凸起部分卡设于所述卡槽内而与所述支撑架可拆卸连接。
在一些可选的实现方式中,所述存储件与所述散热件接触;或,所述存储件与所述散热件之间通过导热胶连接。
在一些可选的实现方式中,所述散热件包括至少两个散热片,所述至少两个散热片中相邻散热片连接。
在一些可选的实现方式中,所述存储件为固态硬盘(SSD,Solid State Disk);其中,SSD的接口为M.2。
本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括本申请实施例的存储装置和主板;
所述存储件与所述主板电连接。
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