[实用新型]一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具

说明书

本实用新型公开一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具，包括与料盆砖形状相适应的浇铸内芯，浇铸内芯为白刚玉材质，浇铸内芯的料盆砖砖口为浇铸入口，浇铸内芯的料盆砖砖底为浇铸出口，浇铸内芯的料盆砖砖底水平朝上设置；所述浇铸入口连接有浇铸冒口，浇铸出口连接有溢出冒口；浇铸冒口的上边沿高于溢出冒口的上边沿200mm；浇铸冒口的容积为浇铸内芯容积的1.2倍，溢出冒口的容积为浇铸内芯容积的0.4倍；该模具能够降低AZS料盆砖生产过程中的缺陷，提升料盆砖的外观质量、降低生产成本，从而推广电熔制品在轻工玻璃窑炉的应用，进而降低玻璃制品的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及玻璃窑炉耐火材料生产技术领域，具体是一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具。

背景技术

料盆砖主要应用于轻工玻璃窑炉的出料部位，常用的主要有烧结制品和电熔制品。与烧结制品相比，电熔制品价格昂贵，但是使用寿命更长，对玻璃的污染小。电熔AZS料盆砖价格昂贵主要与成型难度大有关，料盆砖属于特异型产品，形状比较复杂，铸造过程存在的主要缺陷是裂纹，因此如何提升AZS料盆砖的良品率是降低生产成本的核心。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具，该模具能够降低AZS料盆砖生产过程中的缺陷，提升料盆砖的外观质量、降低生产成本，从而推广电熔制品在轻工玻璃窑炉的应用，进而降低玻璃制品的缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具，包括与料盆砖形状相适应的浇铸内芯，其特征在于，所述浇铸内芯为白刚玉材质，浇铸内芯的料盆砖砖口为浇铸入口，浇铸内芯的料盆砖砖底为浇铸出口，浇铸内芯的料盆砖砖底水平朝上设置；所述浇铸入口连接有浇铸冒口，浇铸出口连接有溢出冒口；浇铸冒口的上边沿高于溢出冒口的上边沿200mm，；浇铸冒口的容积为浇铸内芯容积的1.2倍，溢出冒口的容积为浇铸内芯容积的0.4倍。

本实用新型的有益效果是，采用白刚玉材质的浇铸内芯，限制浇铸时料液在浇铸内芯的浇铸方向，同时在浇铸内芯外设置浇铸冒口与溢出冒口，并限定浇铸冒口、浇铸内芯与溢出冒口的容积关系；浇铸时料液充满浇铸冒口、溢出冒口与浇铸内芯，冷却后孔洞集中分布在浇铸冒口与溢出冒口，不会影响浇铸内芯部分，降低AZS料盆砖生产过程中的缺陷，提升料盆砖的外观质量、降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型浇铸后得到AZS料盆砖的示意图。

具体实施方式

结合图1与图2所示，本实用新型提供一种用于电熔AZS料盆砖的浇铸模具，包括与AZS料盆砖2形状相适应的浇铸内芯1，所述浇铸内芯1为白刚玉材质，浇铸内芯1的料盆砖砖口为浇铸入口，浇铸内芯1的料盆砖砖底为浇铸出口，浇铸内芯1的料盆砖砖底水平朝上设置；所述浇铸入口连接有浇铸冒口3，浇铸出口连接有溢出冒口4；作为优选的，浇铸冒口3为空心的矩形柱状，溢出冒口4为上宽下窄的喇叭状，浇铸冒口与溢出冒口可采用石英砂制作成型，浇铸内芯与浇铸冒口及溢出冒口之间可以采用粘合剂粘接固定。浇铸冒口3的上边沿高于溢出冒口4的上边沿200mm，；浇铸冒口的容积为浇铸内芯容积的1.2倍，溢出冒口的容积为浇铸内芯容积的0.4倍。

在浇铸时，先将本浇铸模具外周用保温介质进行保温，然后将浇铸料液从浇铸冒口3上方倒入浇铸冒口内，直至浇铸料液充满浇铸内芯、溢出冒口与浇铸冒口，保温10～12天，然后降温到室温后，取出产品，再切断浇铸冒口和溢出冒口处的砖料，得到AZS料盆砖。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。