[实用新型]电连接器及存储设备有效

专利信息
申请号: 201922110513.9 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211480325U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘天任;许仕彬;邓治高;单峥;张波;彭喜平 申请(专利权)人: 华为机器有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/55;H01R4/02;H01R13/648
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 荣甜甜;刘芳
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 存储 设备
【说明书】:

本申请提供一种电连接器及存储设备,所述电连接器包括连接器本体,所述连接器本体的内部设置有用于连接内存条的插槽;所述插槽的侧壁上固定有汇流条,所述汇流条用于焊接在电路板上。本申请提供一种电连接器及存储设备,以解决大通流和布局瓶颈问题,优化产品通流路径。

技术领域

本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及一种电连接器及存储设备。

背景技术

随着服务器性能的演进,单板功耗越来越大,通流要求也越来越高,因此,在服务器标准尺寸不变的情况下,服务器内部的中央处理单元(Central Processing Unit,简称CPU)和内存条数量不断增加,越来越多的硬件布局导致单板的铺铜面积变窄,严重影响通流能力。

相关技术中,为了提高通流能力,一般采用在电路板上增加汇流条或者在电路板上铺铜这两种方案。

但是,汇流条需占用电路板较大的面积,电路板上无空间可布置汇流条,且汇流条吸热较大,焊接在汇流条上容易出现包锡冷焊等质量可靠性问题,导致出现掉电问题;由于硬件布局越来越多,对应焊盘、走线、打孔越来越密,整片铜箔被碎片化,导致电路板上很难做到大面积铺铜,从而导致电路板的通流能力支撑不了电路板的大功耗演进,并且,额外铺铜导致成本上涨,电路板加层变厚会影响信号完整性,导致内存提速存在很大风险。

发明内容

本申请提供一种电连接器及存储设备,以解决大通流和布局瓶颈问题,优化产品通流路径。

第一方面,本申请实施例提供一种电连接器,包括连接器本体,连接器本体的内部设置有用于连接内存条的插槽;所述插槽的侧壁上固定有汇流条,所述汇流条用于焊接在电路板上。

本申请实施例提供的电连接器,通过在连接器本体的两侧设置汇流条,可使电连接器具有通流能力从而可优化产品通流路径,解决大通流和电路板布局瓶颈问题,可减少在电路板上铺铜,降低生产成本,可降低电路板的板厚和孔深,使无源链路的信号完整性做到更优,支撑高密高速大通流服务器的演进,提升市场竞争力。进一步地,连接器本体的原宽度尺寸保持不变,在具有通流能力的同时,不影响到电连接器的高密度布局水平。

本实施例中,沿插槽的内部指向外部的方向,插槽的侧壁中依次设置有屏蔽片和汇流条,屏蔽片用于屏蔽内存条和汇流条之间的信号;屏蔽片和汇流条之间设置有绝缘件。

通过在汇流条的内侧设置接地的屏蔽片,以抑制汇流条接入的电源对连接器本体内的内存条产生信号干扰,并且在汇流条和屏蔽片之间设置绝缘件,起到绝缘作用的同时,可防止汇流条上的高电压对电连接器的信号产生动态噪音。

在一种可能的实施方式中,插槽的侧壁中设置有第一容置槽和第二容置槽,汇流条设置在第一容置槽内,屏蔽片设置在第二容置槽内;绝缘件位于第一容置槽和第二容置槽之间。

屏蔽片和汇流条分别安装在第二容置槽和第一容置槽内,在原连接器主体上的基础上增加设置屏蔽片和汇流条后,对连接器本体原本的宽度尺寸无影响,从而使得电连接器在增加通流能力的同时,实现与原本的电连接器保持相当的高密布局水平。且第一容置槽和第二容置槽之间侧壁形成了绝缘件,利用了连接器本体的外壳的绝缘性能,可以到有效的绝缘作用。

上述实施例中,第一容置槽和第二容置槽的开口与插槽的开口反向。

第一容置槽和第二容置槽的实现方式有多种,插槽的开口方向朝上,第一容置槽和第二容置槽的开口方向朝下,以使得汇流条和屏蔽片预先自下而上装配到连接器本体上,然后将电连接器的底部连接在电路板上,再将内存条从上而下装配到插槽内,结构简单,便于安装。

在一种可能的实施方式中,汇流条上间隔设置有多个第一限位部,第一容置槽的底部设置有多个第一限位槽,各第一限位部分别卡设在各第一限位槽内;屏蔽片上间隔设置有多个第二限位部,第二容置槽的的底部设置有多个第二限位槽,各第二限位部卡设在各第二限位槽内。

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