[实用新型]一种电子元器件加工密封包装盒有效

专利信息
申请号: 201922110642.8 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211337175U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 邵春芳 申请(专利权)人: 苏州安萨斯半导体有限公司
主分类号: B65D81/07 分类号: B65D81/07;B65D81/20
代理公司: 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 代理人: 王真
地址: 215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 加工 密封 包装
【权利要求书】:

1.一种电子元器件加工密封包装盒,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内腔的两侧均固定连接有滑杆(2),所述滑杆(2)表面的两侧均套设有缓冲弹簧(3),所述滑杆(2)表面的两侧均滑动连接有滑套(4),所述滑套(4)的顶部通过转轴活动连接有活动杆(5),所述活动杆(5)的另一端通过转轴活动连接有固定块(6),所述固定块(6)的顶部固定连接有存放盒(7),所述箱体(1)的内侧涂覆有丙烯酸防水涂料层(8),所述箱体(1)的外侧涂覆有PE防水膜层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工密封包装盒,其特征在于:所述箱体(1)的顶部活动连接有箱盖(10),所述箱盖(10)的四周均固定连接有硅胶密封圈(11),所述硅胶密封圈(11)的外表面与箱体(1)的内壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工密封包装盒,其特征在于:所述箱体(1)的内腔固定连接有限位板(12),所述限位板(12)内腔的两侧均固定连接有滑块(13),所述存放盒(7)的两侧均开设有滑槽(14),所述滑块(13)延伸至滑槽(14)的内腔,且与滑槽(14)的内腔滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工密封包装盒,其特征在于:所述滑杆(2)的顶部和底部均开设有限位槽(15),所述限位槽(15)的内腔滑动连接有限位块(16),所述限位块(16)远离限位槽(15)内腔的一侧与滑套(4)的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工密封包装盒,其特征在于:所述箱体(1)的右侧连通有排气管(17),所述排气管(17)的右侧螺纹连接有管盖。

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