[实用新型]一种功放器件的散热结构有效

专利信息
申请号: 201922111929.2 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN210692518U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 余军舟 申请(专利权)人: 太仓轩旭精密电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功放 器件 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开功放散热技术领域的一种功放器件的散热结构,包括主板和若干组功放器件主体,所述主板底部设置有导热块,所述散热孔内设置有与功放器件主体配合的导热体,所述导热体上竖向贯穿设置有导热柱,所述主板底部设置有散热主体热沉框,所述散热翅片顶部设置有与导热块配合的散热块,本实用新型在散热孔处设置有导热体和导热柱,并通过导热块传导至散热块,通过散热块和散热翅片时热量挥发扩散,能够迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点,同时设置有散热主体热沉底板,通过蓄冷剂冷却层内的蓄冷剂胶体,可在温度较高时放出大量冷量,以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境。

技术领域

本实用新型涉及技术领域,具体为一种功放器件的散热结构。

背景技术

功放器件的发展要求其尺寸越来越小,从而造成功率密度持续增加,导致实际工作中放大器的温度明显升高,其功率特性收到器件高温效应的限制,使得实际功率特性远远低于常温下的性能,造成吞吐量的下降。因此,对功放器件的热管理是射频信号系统中最重要也是最困难的任务,目前对于功放器件的散热普遍存在着散热效率慢,散热质量差等缺陷,影响功放器件的工作性能和使用寿命,为此,我们提出一种功放器件的散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功放器件的散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种功放器件的散热结构,包括主板和若干组功放器件主体,若干组所述功放器件主体均设置在主板顶部,且主板上对应功放器件主体的位置处均匀设置有相匹配的散热孔,所述主板底部设置有导热块,所述散热孔内设置有与功放器件主体配合的导热体,所述导热体上竖向贯穿设置有导热柱,且导热柱贯穿导热块,所述主板底部设置有散热主体热沉框,所述散热主体热沉框内腔底部焊接设置有散热主体热沉底板,所述散热主体热沉底板顶部对应导热块的位置设置有散热翅片,所述散热翅片顶部设置有与导热块配合的散热块。

进一步地,所述散热主体热沉底板包括蓄冷剂冷却层,所述蓄冷剂冷却层内部设置有蓄冷剂胶体,所述蓄冷剂冷却层底部设置有吸热板层,所述吸热板层底部设置有散热板层,所述散热板层上均匀上下贯穿开设有通孔。

进一步地,所述散热块顶部开设有与导热块匹配的凹槽。

进一步地,所述主板顶部前后侧中部均设置有固定螺钉,且主板通过固定螺钉与散热主体热沉框固定连接。

进一步地,所述功放器件主体个数为四组,且四组功放器件主体均沿线性排列横向设置在主板顶部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在散热孔处设置有导热体和导热柱,将功放器件主体的热量快速导出至导热块,并通过导热块传导至散热块,通过散热块和散热翅片时热量挥发扩散,能够迅速减小功放器件的热流密度并降低局部热点,同时设置有散热主体热沉底板,通过蓄冷剂冷却层内的蓄冷剂胶体,可在温度较高时放出大量冷量,以较长时间保持自身及周围小范围内的低温环境,起到降温耗散热量的作用,还将热量传输至吸热板层后通过散热板层传输至外界,保证了功放器件长时间的工作,提高使用寿命,同时使用成本低,易制作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型散热主体热沉底板结构示意图。

图中:1、主板;2、功放器件主体;3、散热孔;4、导热体;5、导热柱;6、导热块;7、散热主体热沉底板;71、蓄冷剂冷却层;72、吸热板层;73、散热板层;8、散热块;9、散热翅片;10、散热主体热沉框。

具体实施方式

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