[实用新型]一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具有效

专利信息
申请号: 201922113744.5 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211191629U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 蔡振猛;黄远征 申请(专利权)人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
主分类号: B21D31/00 分类号: B21D31/00;B21D37/04
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 屏蔽 护罩 多点 成形 模具
【权利要求书】:

1.一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)的表面螺接有安装模架(2),所述安装模架(2)的内部螺接有气压缸(3),所述气压缸(3)的表面焊接有安装板(4),安装模架(2)与安装板(4)的内部均设有固定孔(5),所述固定孔(5)的内部螺接有固定螺栓(6),所述安装板(4)的表面焊接有固定孔(5),所述固定孔(5)滑动连接在安装模架(2)的内部,气压缸(3)的表面焊接有定位滑板(7),所述定位滑板(7)滑动连接在安装模架(2)的内部,气压缸(3)的表面挤压连接有成型模板(8),所述成型模板(8)的内壁挤压连接有挤压块(9),所述挤压块(9)的表面焊接有挤压板(10),气压缸(3)的内部设有调节滑槽(11),所述挤压板(10)滑动连接在调节滑槽(11)的内部,且挤压板(10)的表面焊接有弹簧(12),所述弹簧(12)焊接在调节滑槽(11)的内壁,挤压块(9)的表面焊接有夹持板(13),所述夹持板(13)挤压连接在成型模板(8)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具,其特征在于:所述安装模架(2)呈“凹”字形板状结构,气压缸(3)设置有多组,安装板(4)呈“L”形板状结构,安装板(4)的水平部分焊接在气压缸(3)的表面,安装模架(2)的水平部分内部设有多组固定孔(5),每组安装板(4)的竖直部分内部均设有两组固定孔(5),固定螺栓(6)通过安装板(4)上的固定孔(5)螺接在安装模架(2)上固定孔(5)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具,其特征在于:所述定位滑板(7)呈矩形板状结构,定位滑板(7)焊接在安装板(4)的水平部分内侧表面,安装模架(2)的水平部分内部下端设有定位滑槽,定位滑板(7)滑动连接在定位滑槽的内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具,其特征在于:所述成型模板(8)设置有多组,成型模板(8)由一组模板和一组安装架组成,模板粘合在安装架的表面,多组成型模板(8)上的模板形状相同或不同,安装架由一组圆形框体结构和一组圆柱状结构组成,圆柱状结构焊接在圆形框体结构的水平部分内壁,圆柱状结构对接在气压缸(3)的内部,圆形框体结构的突出部分滑动连接在气压缸(3)的表面。

5.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具,其特征在于:所述挤压块(9)由一组等腰梯形块和一组矩形板组成,等腰梯形块的内侧竖直部分表面焊接在矩形板的外侧表面,等腰梯形块的两组倾斜面均呈弧形结构,成型模板(8)上圆形框体结构的突出部分内壁挤压连接在挤压块(9)的外侧表面,挤压板(10)设置有多组,多组挤压板(10)焊接在矩形板的侧表面,弹簧(12)焊接在调节滑槽(11)的内侧内壁,夹持板(13)呈“凹”字形板状结构,夹持板(13)的水平部分焊接在矩形板的内侧表面,夹持板(13)的凹陷部分的弧度与成型模板(8)上圆柱状结构的弧度相同,夹持板(13)的凹陷部分内壁挤压连接在成型模板(8)上圆柱状结构的表面。

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