[实用新型]一种底面镂空的高强度瓷砖有效
申请号: | 201922114359.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211523898U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 魏二宝;林东光 | 申请(专利权)人: | 海南易和实业有限公司 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14;E04F13/21 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郭堃 |
地址: | 570100 海南省海口市龙*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 底面 镂空 强度 瓷砖 | ||
本实用新型公开了一种底面镂空的高强度瓷砖,包括瓷砖基层、加强层和镂空部;通过设置加强层增强瓷砖整体的强度,加强层可采用硅藻土和玻璃纤维混合及其他辅料制成;瓷砖基层下方设置有粘附层,粘附层上设置有若干个均匀间隔的镂空部,通过向粘附层底部的镂空部灌浆,将瓷砖通过水泥浆体固定在地面或者墙体上,同时镂空结构能够减轻瓷砖本体的重量,方便运输;灌浆粘附时,先通过圆形开口端向灌浆通孔内灌入一部分水泥,水泥通过锥形伸入端向灌浆通孔内灌入,然后在圆形开口端灌入过量的水泥,将瓷砖贴附到地面或者墙体上,水泥浆体灌满镂空部后溢出,将多余的水泥刮除,弹性支架既可以增强瓷砖的强度,又可以防止运输过程中镂空部受到损坏。
技术领域
本实用新型涉及瓷砖领域,具体为一种底面镂空的高强度瓷砖。
背景技术
瓷砖,又称磁砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。目前瓷砖经常被用于地面或外墙面,要求使用的材料需达到一定的强度要求,不会轻易被破坏,市场上现有的瓷砖为实体瓷砖具有较大的密度,较大的密度不利于保温隔热,同时存在重量过大的问题,不但提高了运输的成本,而且加大了劳动的强度。而且传统瓷砖进行装修一般采用粘贴法,由于传统瓷砖厚度大,重量较重,为了保证瓷砖的粘贴牢固性,使用的砂浆一般为水泥砂浆,砂浆厚度为6~10mm,水泥砂浆需满铺在瓷砖背面,防止瓷砖掉落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种底面镂空的高强度瓷砖,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种底面镂空的高强度瓷砖,包括瓷砖基层、加强层和镂空部;所述瓷砖基层上方设置有加强层,加强层内填充有氧化硅颗粒,加强层上方设置有釉面层;所述瓷砖基层下方设置有粘附层,粘附层上设置有若干个均匀间隔的镂空部;所述镂空部包括锥形伸入端和灌浆通孔,粘附层下端面设置有若干个圆形开口端,圆形开口端向粘附层内部延伸连接有锥形伸入端,锥形伸入端向瓷砖基层延伸连接有灌浆通孔;所述圆形开口端内侧设置有弹性支轴,弹性支轴末端连接至锥形伸入端内侧。
优选的,所述釉面层上方设置有防污光滑层,防污光滑层外侧设置有防滑镀层。
优选的,所述锥形伸入端为上端开口小下端开口大的锥形结构,锥形伸入端侧面为内凹的弧面结构。
优选的,所述圆形开口端为圆柱形结构,圆形开口端底端与粘附层齐平,锥形伸入端末端延伸至瓷砖基层,灌浆通孔设置在瓷砖基层内。
优选的,所述加强层、瓷砖基层和粘附层为一体成型结构,镂空部与瓷砖基层和粘附层一体化设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,强度高且粘附性好,提高了现有瓷砖的功能性;通过设置加强层增强瓷砖整体的强度,加强层可采用硅藻土和玻璃纤维混合及其他辅料制成;瓷砖基层下方设置有粘附层,粘附层上设置有若干个均匀间隔的镂空部,通过向粘附层底部的镂空部灌浆,将瓷砖通过水泥浆体固定在地面或者墙体上,同时镂空结构能够减轻瓷砖本体的重量,方便运输;灌浆粘附时,先通过圆形开口端向灌浆通孔内灌入一部分水泥,水泥通过锥形伸入端向灌浆通孔内灌入,然后在圆形开口端灌入过量的水泥,将瓷砖贴附到地面或者墙体上,水泥浆体灌满镂空部后溢出,将多余的水泥刮除,弹性支架既可以增强瓷砖的强度,又可以防止运输过程中镂空部受到损坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图中:1、瓷砖基层;2、加强层;3、氧化硅颗粒;4、釉面层;5、粘附层;6、镂空部;61、圆形开口端;62、锥形伸入端;63、灌浆通孔;64、弹性支轴。
具体实施方式
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