[实用新型]多运营商融合的集成SIM卡有效
| 申请号： | 201922114442.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210957066U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 胡文东 | 申请（专利权）人： | 深圳市幻日西姆科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H05K1/18;H04B1/3816 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 邓星文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 运营商 融合 集成 sim | ||
【权利要求书】：
1.一种多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板，所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡，所述集成芯片与所述PCB载板电连接，所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。
2.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述SIM卡数量为三个。
3.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述集成SIM卡还包括焊接层，所述焊接层将所述集成芯片焊接于所述PCB载板上。
4.根据权利要求3所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述焊接层为SMT锡膏焊接层，所述焊接层的厚度为0.03mm。
5.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述集成芯片的厚度为0.6mm。
6.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述PCB载板的厚度为0.13mm。
7.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述主控芯片型号为SIM908。
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