[实用新型]一种手机壳套贴合预压装置

权利要求书

1.一种手机壳套贴合预压装置，其特征在于：包括有机架以及设于机架上的冲切机构、预压机构、定位组件；

所述冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件，所述冲切板通过导向件与机架滑动连接，所述冲切驱动组件设于机架上，且所述冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接；

所述预压机构包括有预压杆以及驱动预压杆进行转动下压的第二驱动元件，第二驱动元件设于机架上，所述第二驱动元件的驱动端与预压杆连接；

所述定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块组件，所述仿形块组件上设有与切刀对应的下刀口。

2.根据权利要求1所述的一种手机壳套贴合预压装置，其特征在于：所述第二驱动元件为第二旋转下压气缸，所述第二旋转下压气缸设于仿形块组件一侧且所述第二旋转下压气缸的活塞杆向上伸出，所述预压杆设于第二旋转下压气缸的活塞杆上。

3.根据权利要求2所述的一种手机壳套贴合预压装置，其特征在于：所述预压杆的一端设有与第二旋转下压气缸的活塞杆对应的安装孔，所述预压杆通过安装孔安装于第二旋转下压气缸的活塞杆上。

4.根据权利要求3所述的一种手机壳套贴合预压装置，其特征在于：所述预压杆远离安装孔的一端设有与下刀口相适配的预压片。

5.根据权利要求4所述的一种手机壳套贴合预压装置，其特征在于：所述预压片包括有上预压片和下预压片，所述下预压片的上表面设有固定头，所述上预压片和预压杆上设有与固定头对应的固定孔，所述预压片通过固定头与固定孔的配合固定于预压杆上。