[实用新型]适用于恶劣环境的计算机散热结构

说明书

本实用新型提供一种适用于恶劣环境的计算机散热结构。所述适用于恶劣环境的计算机散热结构包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，即所述热管与所述散热腔连接，所述散热腔在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。本实用新型提供的所述适用于恶劣环境的计算机散热结构解决了现有技术的笔记本计算机的散热设计在散热效率和恶劣环境防护之间无法兼得的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热领域，具体涉及一种适用于恶劣环境的计算机散热结构。

背景技术

散热是影响计算机，特别是服务器等发热量较大的设备性能的重要因素，目前的计算机散热一般都是采用通风散热或无风扇设计。其中通风散热效率较高，可以满足一些大功率芯片和外设的散热需求，但无法规避潮湿、盐雾、霉菌、沙尘和酸性大气条件造成PCB板和电子元器件腐蚀的问题。而无风扇设计虽然可以通过密闭空间规避这些恶劣环境，但受制于有效散热面积不够和散热面表面温度的人机环境限制，无法支持一些功率较高的芯片和设备的散热需求。

实用新型内容

为解决现有技术的笔记本计算机的散热设计在散热效率和恶劣环境防护之间无法兼得的技术问题，本实用新型提供一种解决上述问题的适用于恶劣环境的计算机散热结构。

一种适用于恶劣环境的计算机散热结构，包括贴近发热器件设置的第一换热机构，以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇，所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内，即所述热管与所述散热腔连接，所述散热腔在靠近所述风扇的位置设有进风口，在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，所述第一换热机构为直接接触式的换热片，其一面与发热器件贴合，另一面与所述热管的一端贴合。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，所述换热片与发热器件之间设有相变导热材料。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，所述第二换热机构为散热鳍片，所述热管的另一端以与其鳍片垂直的角度与所述散热腔连接；所述散热鳍片上与所述热管相邻的另一侧面，正对所述风扇的排风口，排风同时穿过全部的鳍片。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，还包括第三换热机构，所述热管的另一端连接有所述第三换热机构，通过所述第三换热机构与所述散热腔连接。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，所述第三换热机构也为直接接触式的换热片。

在本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构的一种较佳实施例中，所述风扇为IP67级别的轴流风机。

相较于现有技术，本实用新型提供的所述适用于恶劣环境的计算机散热结构结合了通风散热或无风扇散热二者的优点，通过无风扇散热的方式将热量导出，再以通风散热将热量排出。既具有通风散热效率较高的优点，又可以将散热机构单独封装，避免恶劣的外部环境对笔记本计算机内部的电子器件造成损伤。且仅将其中通风的部分进行封装，最大限度的减少与外界环境接触的部分，强化隔绝效果。

附图说明

图1-图3分别是本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构在不同视角下的立体图；

图4是本实用新型提供的适用于恶劣环境的计算机散热结构安装于计算机后，并移除顶盖时的立体图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。