[实用新型]一种半导体制造设备的储存装置

权利要求书

1.一种半导体制造设备的储存装置，包括底板(1)、顶板(2)、储存硬盘(3)和备份硬盘(4)，其特征在于，所述底板(1)和顶板(2)均为L型结构，所述底板(1)的水平段的顶面两侧均固定有限位板(5)，两个限位板(5)相互远离的一侧均固定有滑板(12)，底板(1)的水平段的顶面固定有处理器(13)，所述底板(1)的竖直段的内侧固定有第一插座(8)和第二插座(9)，底板(1)的竖直段的外侧固定有两个数据接头(10)，两个数据接头(10)分别与第一插座(8)和第二插座(9)电性连接，所述储存硬盘(3)与第一插座(8)卡接，备份硬盘(4)与第二插座(9)卡接，所述底板(1)的竖直段的内侧面的顶部固定有连接板(6)，连接板(6)的顶部开设有两个螺栓孔(7)，所述顶板(2)与底板(1)相吻合，顶板(2)的水平段的两侧均固定有侧板(11)，两个侧板(11)的内侧均开设有滑槽(17)，所述滑板(12)与滑槽(17)相吻合，所述顶板(2)的顶部螺纹连接有两个螺栓(25)，螺栓(25)与螺栓孔(7)相吻合，两个所述侧板(11)的外壁上均开设有散热孔(26)，两个散热孔(26)的底部均铰接有固定框(15)，两个固定框(15)的内部均镶嵌有防尘网(16)，两个所述散热孔(26)的顶部均设有卡块(14)，两个固定框(15)分别与两个卡块(14)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个散热孔(26)的顶部均开设有弹簧孔(18)，两个弹簧孔(18)的顶部内壁均固定有第一弹簧，两个卡块(14)的顶部分别延伸至两个弹簧孔(18)的内部与两个第一弹簧固定连接，两个所述固定框(15)的顶部均开设有卡孔(21)，两个卡块(14)的底部分别延伸至两个卡孔(21)的内部与两个固定框(15)卡接，两个弹簧孔(18)的一侧均开设有连接槽(19)，两个卡块(14)的一侧外壁上均固定有调节柱(20)，两个调节柱(20)的一端分别贯穿两个连接槽(19)延伸至两个侧板(11)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，所述卡块(14)位于卡孔(21)内部的一端均为支脚三角形结构，且支脚三角形的斜边朝向散热孔(26)的外部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个所述散热孔(26)的顶部均固定有定位板(22)，两个定位板(22)分别位于两个固定框(15)的内部与两个固定框(15)抵接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个所述定位板(22)靠近两个固定框(15)的一侧均开设有收纳孔(23)，两个收纳孔(23)的内部均设有弹簧块(24)，两个弹簧块(24)的一端均固定有第二弹簧，两个第二弹簧的另一端分别与两个收纳孔(23)的一侧内壁固定连接，两个弹簧块(24)的另一端分别与两个固定框(15)抵接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备的储存装置，其特征在于，两个侧板(11)之间的距离与底板(1)的宽度相同，底板(1)的竖直段的顶部与顶板(2)的水平段的底面接触。