[实用新型]一种无基板电感元件

说明书

本实用新型涉及一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别设有一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。该实用新型的一种无基板电感元件实现了电感元件的无基板化，提高电感元件特性的同时，缩小了电感元件的整体尺寸，便于电感元件的小型化。

技术领域

本实用新型涉及一种无基板电感元件，设计电子元器件领域。

背景技术

随着半导体技术日趋精进，电子产品也朝向小型化发展。其中电子产品所搭载的电阻、电容、电感等组件，也需配合此发展趋势，达到缩小电子产品成型尺寸的目的。

对电感元件而言，在缩小电感元件成型尺寸的同时，还需考虑电感元件的Q值等特性，以现有电感元件的一体成形微型电感元件来看，其制程是先在一基板上透过绕线方式形成线路层后，再进行后续封装成型。然而，在线圈绕线时具有一定难度，且当要缩小组件尺寸时，线圈会占用过多磁性材料使用的空间，且生产的电感元件具有基板，导致制备的电感元件的特性较差，尺寸较大，从而增加了电感元件的整体尺寸小型化的难度。

实用新型内容

鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种无基板电感元件，该电感元件在提升电感元件特性的情况下缩小了电感元件的尺寸，便于电感元件的微型化。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层端部设有端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。

优选地，所述端电极包括铜层、镍层和锡层，所述铜层内侧与所述主线路层连接，所述镍层内侧与所述铜层连接，所述锡层内侧与所述镍层连接。

优选地，所述主线路层呈倒“T”型。

优选地，所述增厚层与所述磁性材料层的材料相同。

优选地，所述铜层、镍层和所述锡层的厚度相同。

综上所述，该实用新型的一种无基板电感元件，具有以下有益效果：通过设置增厚层，有效的提高了电压元件的特性，同时不设置基板，更有利于电感元件的小型化，便于了电感元件的小型化。

附图说明

图1为一种无基板电感元件的剖面图。

4、隔离层；6、端电极；21、磁性材料层；22、增厚层；31、主线路层；32、绝缘包覆层；61、铜层；62、镍层；63、锡层。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。