[实用新型]一种无压烧结碳化硅反应器

权利要求书

1.一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述反应器包括由上到下依次贴合连接的第一冷热媒通道板、第一反应芯片、第二反应芯片、第二冷热媒通道板和盖板；所述第一冷热媒通道板与所述第二冷热媒通道板连通；所述第一反应芯片与所述第二反应芯片连通；所述第一冷热媒通道板顶部设有冷热媒入口和反应物入口；所述盖板底部开有冷热媒出口和反应物出口；所述第一反应芯片包括反应通道；所述反应通道两侧分别开有凹槽；所述反应通道上垂直连接有圆柱；所述圆柱处于所述反应通道两侧凹槽之间的中心位置。

2.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述凹槽截面呈扩口梯形结构。

3.根据权利要求1所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第一冷热通道板包括底部开有的第一冷热媒通道；所述第二冷热媒通道板底部设有第二冷热媒通道和顶部开有贯穿到底部的冷热媒通道入口；所述第一冷热媒通道一端与所述冷热媒通道入口连通，另一端与所述冷热媒入口连通；所述第二冷热媒通道一端与所述冷热媒通道入口连通，另一端与所述冷热媒出口连通。

4.根据权利要求3所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述冷热媒入口由所述第一冷热媒通道板顶部贯穿到底部；所述冷热媒出口由所述盖板顶部贯穿至底部。

5.根据权利要求3所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第一反应芯片顶面开有贯穿到底面的第一冷热媒通孔；所述第二反应芯片顶面开有贯穿到底面的第二冷热媒通孔；所述第一冷热媒通孔底部与所述第二冷热媒通孔顶部连通；所述第一冷热媒通孔顶部与所述第一冷热媒通道连通；所述第二冷热媒通孔底部与所述第二冷热媒通道连通。

6.根据权利要求3所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第一反应芯片包括底部开有的第一反应通道和由所述第一反应芯片顶部贯穿到底部的第一反应通道入口；所述第二反应芯片包括底部开有的第二反应通道和由所述第二反应芯片顶部贯穿到底部的第二反应通道入口；所述第一反应通道入口顶部与所述反应物入口连通；所述第一反应通道一端与所述第一反应通道入口底部连通，另一端与所述二反应通道入口顶部连通；所述第二反应通道一端与所述二反应通道入口连通，另一端与所述反应物出口连通。

7.根据权利要求6所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述反应物入口由所述第一冷热媒通道板顶部贯穿到底部；所述反应物出口由所述盖板顶部贯穿至底部。

8.根据权利要求6所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第二冷热媒通道板顶部开有贯穿到底部的反应物通孔；所述反应物通孔顶部与所述第二反应通道远离所述二反应通道入口的一端连通，所述反应物通孔底部与所述反应物出口顶部连通。

9.根据权利要求3所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第一冷热媒通道与所述第二冷热媒通道均呈波形结构。

10.根据权利要求6所述的一种无压烧结碳化硅反应器，其特征在于，所述第一反应通道与所述第二反应通道均呈波形结构。