[实用新型]一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置

权利要求书

1.一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角(1)、机身(3)、防护件(4)、气缸(5)、L板(6)、导通架(7)、连接架(8)、接触板(9)、紧固旋钮(10)、限位板(11)和内槽口(12)，所述L边角(1)与机身(3)为一体化结构，所述防护件(4)紧固安装于气缸(5)顶端侧面，所述气缸(5)底端固定安装有L板(6)，所述L板(6)右侧顶端锁固安装有导通架(7)，所述导通架(7)通过连接架(8)紧密安装有接触板(9)，所述接触板(9)上螺纹连接有紧固旋钮(10)，所述限位板(11)滑动安装于机身(3)侧端，所述内槽口(12)一体成型于接触板(9)上；

其特征在于：还包括调节机构(2)，所述调节机构(2)装设于机身(3)底端内部，所述调节机构(2)包括内壳(201)、台架(202)、左齿板(203)、辅助齿轮(204)、控制组件(205)、轴杆(206)、锥齿轮(207)、组合齿轮(208)、右齿板(209)、竖直架(210)、连杆(211)和主齿轮(212)，所述内壳(201)顶端预留有与左齿板(203)、右齿板(209)相适配的口洞，并且机身(3)顶端内部同样贯通有相应通道，所述台架(202)底端装设有控制组件(205)，所述辅助齿轮(204)与左齿板(203)相啮合，所述轴杆(206)右侧焊接有锥齿轮(207)，所述锥齿轮(207)与组合齿轮(208)相啮合，所述组合齿轮(208)通过连杆(211)与主齿轮(212)铰链连接，所述竖直架(210)与主齿轮(212)转动连接，所述主齿轮(212)与右齿板(209)相咬合，所述右齿板(209)沿内壳(201)竖直滑动，并且右齿板(209)上焊接固定有限位板(11)。

2.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述控制组件(205)包括控制电机(2051)、电机轮杆(2052)和传动带(2053)，所述控制电机(2051)左侧嵌入安装有电机轮杆(2052)，所述电机轮杆(2052)与传动带(2053)转动连接，所述传动带(2053)内表面与轴杆(206)左侧外表面紧密贴合，所述传动带(2053)位于气缸(5)下方。

3.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述L板(6)为L形一体式结构。

4.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述左齿板(203)、右齿板(209)结构、大小相同，并且呈对向设置。

5.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述组合齿轮(208)为组合式齿轮，并且其正面焊接固定有与组合齿轮(208)相同大小的锥齿轮。

6.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述台架(202)左侧贯穿有相应适配的孔洞。

7.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述辅助齿轮(204)与主齿轮(212)结构、大小相同。

8.根据权利要求1所述一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，其特征在于：所述紧固旋钮(10)的数量大于两个。