[实用新型]预制基板、印刷电路板以及电子装置

说明书

本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板、印刷电路板以及电子装置，预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；电金位，设置在成品区上，用于连接电子元件电金引线，设置在基板本体的相对两侧，且连接电金位与废料区；其中，电金引线至少包括第一引线段和第二引线段，第一引线段与废料区靠近成品区一侧的边缘连接，第二引线段与电金位连接，第一引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径。通过上述方式，本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。

技术领域

本申请涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种预制基板、印刷电路板以及电子装置。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电子装置。目前PCB板的铣边方式通常有两种：锣刀加工或冲床模具加工。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现由于预制基板的电金引线细且具有良好的延展性，而加工时阻焊油墨层的厚度较小，覆盖在引线上的油墨和电金引线的结合力小，再加上加工时产生的巨大拉扯力，很容易导致引线出现毛刺、翘起等问题，严重影响产品的质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对如何引线出现毛刺、翘起等问题，提供一种预制基板、印刷电路板以及电子装置，能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。

一方面，本申请提供了一种预制基板，包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；电金位，设置在成品区上，用于连接电子元件电金引线，设置在基板本体的相对两侧，且连接电金位与废料区；其中，电金引线至少包括第一引线段和第二引线段，第一引线段与废料区靠近成品区一侧的边缘连接，第二引线段与电金位连接，第一引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径。

其中，第一引线段的最大外径为第二引线段的最大外径的5-20倍。

其中，第一引线段的最大外径大于等于150微米。

其中，电金位与成品区的边缘间隔设置；

其中，电金引线还包括：与第二引线段连接的第三引线段，第三引线段与成品区的边缘连接，第三引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径。

其中，第三引线段的最大外径为第二引线段的最大外径的5-20倍。

其中，第三引线段的最大外径大于等于150微米。

其中，预制基板还包括：铣切区，设置在成品区与废料区之间，铣切区围设在成品区的外围，成品区、废料区与铣切区为一体结构；铣切区上设有一铣切路径，其中，在生产印刷电路板时，可沿铣切路径锣断电金引线。

其中，第一引线段靠近铣切区的一端与铣切路径的最短距离小于等于100微米；第三引线段靠近铣切区的一端与铣切路径的最短距离小于等于100微米。

另一方面，本申请提供了一种印刷电路板，印刷电路板由预制基板经二次加工所得，预制基板为如前述的预制基板；印刷电路板包括：具有成品区的基板本体；设置在成品区上的电金位；设置在基板本体的相对两侧且连接电金位的电金引线，其中，电金引线至少包括第一引线段和第二引线段，第一引线段与成品区的边缘连接，第二引线段与电金位连接，第一引线段的最大外径大于第二引线段的最大外径；分别设置在基板本体的相对两侧的第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层，第一阻焊油墨层和第二阻焊油墨层覆盖电金引线；设置在第一阻焊油墨层远离基板本体一侧的盖板；设置在第二阻焊油墨层远离基板本体一侧的垫板。

又一方面，本申请提供了一种电子装置，电子装置包括：印刷电路板，印刷电路板为如前述的印刷电路板；电子元件，设置在印刷电路板上，且电连接印刷电路板上的电金位。