[实用新型]一种高效低成本的门禁散热结构

说明书

本实用新型公开一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，PCB背板与背板支架相固定，CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。本实用新型多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。

技术领域

本实用新型涉及智能门禁技术领域，尤其涉及一种高效低成本的门禁散热结构。

背景技术

目前有部分的智能设备，例如智能门禁，通常配有大尺寸显示屏、高像素摄像头模块、4G通信系统等部件，这些部件发热都比较严重，如果散热处理不好，会严重影响门禁的稳定性。而传统的智能门禁，其散热系统往往做得比较笨重，通常只是简单地在CPU上面贴导热硅脂再设置大尺寸的铜或铝散热器来实现散热，而这种方式成本也很高。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提升散热效率，降低散热成本，提供一种高效低成本的门禁散热结构。

本实用新型的技术方案如下：一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，所述PCB背板与所述背板支架相固定，所述CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，所述CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。

进一步地，还包括若干螺丝，所述PCB背板上还设有若干螺丝孔，所述螺丝孔镀铜，所述背板支架对应所述螺丝孔设有螺柱，所述螺丝穿过所述螺丝孔并与所述螺柱相紧固。

进一步地，所述背板支架的材质为金属。

进一步地，所述CPU核心板上还设有屏蔽罩。

进一步地，所述第一导热介质和第二导热介质均为导热硅脂。

进一步地，所述散热器的为铝散热器或铜散热器。

进一步地，所述散热器包括散热底板和阵列排布设于所述散热底板上的若干散热鳍片。

采用上述方案，本实用新型多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意爆炸图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。