[实用新型]一种芯片卷料机构

权利要求书

1.一种芯片卷料机构，包括芯片包装卷盘(1)，其特征在于：所述芯片包装卷盘(1)安装在电机安装板(2)上，所述电机安装板(2)的一侧固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出端通过圆皮带(4)与芯片包装卷盘(1)的转轴传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片卷料机构，其特征在于：所述芯片包装卷盘(1)包括卷料盘(5)，所述卷料盘(5)的外侧开设有与芯片宽度相适配的卷槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片卷料机构，其特征在于：所述卷料盘(5)的一侧贯穿有转动杆(7)，所述转动杆(7)的一端贯穿电机安装板(2)并且延伸至电机安装板(2)的外部。

4.根据权利要求3所述的一种芯片卷料机构，其特征在于：所述转动杆(7)远离卷料盘(5)的一端固定连接有转动块(8)，所述转动块(8)的内部安装有轴承(9)，所述轴承(9)延伸至转动块(8)外部的一端固定连接有传动轮(10)，所述圆皮带(4)与传动轮(10)传动连接。

5.根据权利要求3所述的一种芯片卷料机构，其特征在于：所述转动杆(7)与卷料盘(5)通过螺栓(11)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片卷料机构，其特征在于：所述圆皮带(4)的材质为聚氨酯。