[实用新型]一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备

说明书

本实用新型涉及加工技术领域，且公开了一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板。该可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率，通过将晶圆盒分成上晶圆板与下晶圆板，同时将上晶圆板的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏。

技术领域

本实用新型涉及加工技术领域，具体为一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

晶圆的用途广泛，且造价较为昂贵因此属于一种需要保护的物品，为了最大程度的避免晶圆块的意外损坏，故而提出了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备来解决上述问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，具备组装效率高、保障晶圆完整等优点，解决了意外损耗的问题。

（二）技术方案

为实现上述组装效率高、保障晶圆完整的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板，所述上晶圆板的底部两侧均固定连接有插接件，所述框体的内壁两侧均固定安装有电机固定架，两个所述电机固定架的内部固定安装有步进电机，两个所述步进电机相对的一侧均活动安装有轴承，两个所述轴承的内部活动安装有转杆，两个所述转杆相对的一端均固定连接于套管，两个所述套管的内部均活动安装有伸缩杆，两个所述伸缩杆相对的一端均固定安装有夹头，两个所述夹头的内部均活动安装有连接螺杆，两个所述连接螺杆的外部均螺纹连接有连接件，两个所述连接件的底部固定连接有下晶圆板，所述下晶圆板的底部固定连接有底座，所述框体的底部固定安装有底板。

优选的，所述下晶圆板的内部开设有两个对接槽，且对接槽与两个插接件相适配。

优选的，所述电动推杆贯穿顶板并延伸至框体的内部并固定连接封装板。

优选的，所述上晶圆板的内部开设有通孔，且通孔与连接螺杆相适配。

优选的，所述上晶圆板的底部形状为弧形，与晶圆凸块形状相匹配。

优选的，述步进电机通过转杆与套管固定连接。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，具备以下有益效果：

1、该可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率。