[实用新型]一种晶圆测试夹具有效
申请号: | 201922125417.1 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN211478547U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 吴志明 | 申请(专利权)人: | 亚芯电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 夹具 | ||
1.一种晶圆测试夹具,包括芯片测试座(3),其特征在于:所述芯片测试座(3)的顶端固定安装有定位气缸(6),所述定位气缸(6)共实质上有四个,四个所述定位气缸(6)呈矩形阵列状分布于芯片测试座(3)的顶端,所述定位气缸(6)的内侧滑动连接有活塞杆(5),所述活塞杆(5)的末端固定连接有导向杆安装板(4),所述导向杆安装板(4)的一侧固定连接有测试头导向滑杆(1),所述芯片测试座(3)的顶端放置有芯片吸嘴版(7),所述芯片吸嘴版(7)的四周设置有与测试头导向滑杆(1)相对应的定位凹槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试夹具,其特征在于:所述芯片吸嘴版(7)的底端连接有真空泵连接管。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试夹具,其特征在于:所述芯片吸嘴版(7)的顶端通过负压吸引嘴吸附晶圆(8)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试夹具,其特征在于:所述导向杆安装板(4)的活塞杆(5)均朝向远离芯片吸嘴版(7)的一侧设置。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试夹具,其特征在于:所述芯片吸嘴版(7)为中空板状结构。
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