[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块封装工装

说明书

本实用新型涉及晶圆凸块封装设备技术领域，且公开了一种8英寸晶圆金凸块封装工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有下封装台，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有调节台，两个所述调节台的顶部均固定连接有导向板，两个所述调节台的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠，两个所述螺纹丝杠相背的一端均固定连接有转柄，两个所述螺纹丝杠的相对侧之间均固定连接有限位块，所述下封装台顶部的左右两侧均活动连接有导向块，两个所述导向块的内侧均开设有限位槽。该8英寸晶圆金凸块封装工装，便于定位封装等优点，从而有效的解决了晶圆金凸块封装工装定位不准确会使晶圆金凸块封装精确性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆凸块封装设备技术领域，具体为一种8英寸晶圆金凸块封装工装。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

晶圆凸块简称凸块，晶圆从晶圆厂长完积体电路后，经过后续加工，利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻制程在芯片之焊垫上制作金凸块，而晶圆经过生产加工可形成晶圆金凸块，且其在生产过程中需要进行定位，如果定位不准确容易使得晶圆金凸块封装精确性较差，故而提出一种8英寸晶圆金凸块封装工装来解决中所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块封装工装，具备便于定位封装等优点，解决了晶圆金凸块封装工装定位不准确会使晶圆金凸块封装精确性较差的问题。

（二）技术方案

为实现上述便于定位封装的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种8英寸晶圆金凸块封装工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有下封装台，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有调节台，两个所述调节台的顶部均固定连接有导向板，两个所述调节台的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠，两个所述螺纹丝杠相背的一端均固定连接有转柄，两个所述螺纹丝杠的相对侧之间均固定连接有限位块，所述下封装台顶部的左右两侧均活动连接有导向块，两个所述导向块的内侧均开设有限位槽，两个所述导向块的相对侧之间卡接有晶圆金凸块本体。

优选的，所述底座为横向截面外形呈凸字形的长条状板体，所述下封装台均匀贴合于底座的顶部，且其中心处的内部开设有向内凹槽。

优选的，两个所述调节台分别位于下封装台的左右两侧，所述调节台的外形呈矩形，其内部开设有内螺纹槽。

优选的，两个所述螺纹丝杠的外表面均与两个调节台内侧的内螺纹槽螺纹连接，所述限位块的外形呈圆盘状。

优选的，两个所述导向块内部的限位槽均为圆柱状的螺纹孔和圆盘状中空槽相互连通组成，且限位块位于中空槽的内侧。

优选的，所述螺纹丝杠远离转柄的另一端延伸至限位槽上的螺纹孔内侧并与限位块进行对接。

优选的，两个所述调节台顶部的导向板均与导向块的顶部贴合，所述调节台和导向块的顶部处于同一平面。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种8英寸晶圆金凸块封装工装，具备以下有益效果：

1、该8英寸晶圆金凸块封装工装，通过底座的顶部设有两个调节台，且调节台的内侧设有延伸至导向块内侧的螺纹丝杠，当转动螺纹丝杠上的转柄时螺纹丝杠转动并推动两个导向块向其相对侧移动至最顶端，此时可将晶圆金凸块本体放在该工装上进行封装，进而使其便于定位和封装，达到了便于定位封装的效果，通过该封装工装整体结构精简且便于调节定位，能够使该工装实用性好。