[实用新型]一种适用于三电平逆变电路的复合母排

说明书

本实用新型属于复合母排技术领域，涉及适用于三电平逆变电路的复合母排，包括上层母排、中间层母排及下层母排，相邻层母排之间设有用于隔离的绝缘层；上层母排包括交流输出母排，用于引出三电平逆变电路T1、T2的交流输出端子，上层母排与IGBT连接的交流输出端子周围安装隔离垫柱；中间层母排包括逆变直流电路输入母排，用于引出直流输入端子；下层母排包括逆变电路中间电位母排，用于引出中间电位端子。通过对复合母排的集成设计，将IGBT通过铜排直接和支撑电容相连接，减少主电路的杂散电感，增加电路的可靠性；通过上层母排与IGBT连接的交流输出端子的周围安装绝缘隔离垫柱，增加爬电距离和空气间隙，使母排适用于高压电路。

技术领域

本实用新型属于复合母排技术领域，具体涉及一种适用于三电平逆变电路的复合母排。

背景技术

随着电力电子技术的快速发展，三电平功率单元能够很好地解决 IGBT器件耐压不够高的问题，器件受到的电压应力小，可靠性提高；同时可以用低压器件代替过去两电平的高压器件，成本降低。然而，三电平功率单元设计的关键环节是功率器件的布局和层叠母排的设计，系统中环流回路中杂散电感对功率器件的开关特性有重要影响，因此需要设计和制造具有低阻抗特性的低感母排来提高系统的可靠性。

目前，部分功率器件之间的连接需要一块母排，支撑电容和功率器件之间相连接也需要一块母排，两块母排通过铜排或者通过各自母排的伸出端子相连，虽然减少了正负铜排的叠层面积，却增加了系统回路的杂散电感。还有部分功率器件之间通过复合母排连接，这种复合母排的正母排和负母排分为两层，复合母排的主要导体为铜材，而铜材的成本较高，两层铜排无疑增加了复合母排的材料成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种适用于三电平逆变电路的复合母排，在减少系统回路杂散电感的同时降低复合母排的材料成本及重量。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种适用于三电平逆变电路的复合母排，所述复合母排将三电平逆变电路T1、T2，吸收电路C2、C3，支撑电容C1-1、C1-2、放电电路 R1、R2相连接，所述复合母排包括由上至下层叠设置的上层母排、中间层母排及下层母排，相邻层母排之间设有用于隔离的绝缘层；所述上层母排包括交流输出母排，用于引出三电平逆变电路T1、T2的交流输出端子，所述上层母排与IGBT连接的交流输出端子的周围安装有隔离垫柱；所述中间层母排包括逆变直流电路输入母排，用于引出直流输入端子；所述下层母排包括逆变电路中间电位母排，用于引出中间电位端子。

进一步地，所述中间层和下层的铜排厚度为2mm，上层铜排的厚度为3mm。

进一步地，所述上层母排包括两个交流输出铜排，第一交流输出铜排用于引出第一三电平逆变电路T1的交流输出端子D1，第二交流输出铜排用于引出第二三电平逆变电路T2的交流输出端子D2，所述交流输出端子D1、D2的周围均安装有隔离垫柱。

进一步地，所述中间层母排包括两个逆变直流电路输入铜排，第一逆变直流电路输入铜排用于引出直流输入端子DC+，第二逆变直流电路输入铜排用于引出直流输入端子DC-，所述第一逆变直流电路输入铜排、第二逆变直流电路输入铜排将吸收电路C2、C3，支撑电容C1-1、C1-2、放电电路R1、R2相连接。

进一步地，所述下层母排包括一个逆变电路中间电位铜排，用于引出中间电位端子M。

进一步地，所述上层母排的上方、上层母排和中间层母排之间、中间层母排和下层母排之间、所述下层母排的下方均设有用于隔离的绝缘层。

进一步地，所述绝缘层采用两层PET材料压制封装而成。