[实用新型]一种导热散热效果好的石墨散热片有效

专利信息
申请号: 201922130912.1 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211567191U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 管永久;袁琴 申请(专利权)人: 苏州久东电子材料有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/28;B32B27/08;B32B27/30;B32B9/00;B32B9/04;B32B19/04;B32B15/08;B32B15/20;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 散热 效果 石墨 散热片
【说明书】:

实用新型公开了一种导热散热效果好的石墨散热片,包括散热片主体、聚氯乙烯薄膜层、聚四氟乙烯层、石墨层、高导热硅胶层、石棉层、铝片层以及聚酰亚胺薄膜层。本实用新型聚氯乙烯薄膜层的设计提高了散热片主体的耐候性,提高了散热盘使用的稳定性,聚四氟乙烯层的设计提高了散热片主体的化学稳定性、耐腐蚀性、电绝缘性以及良好的抗老化耐力,提高了散热片主体的实用性,石墨层的设计提高了散热片主体的导热以及散热效果,高导热硅胶层以及石棉层的设计提高了散热片主体的导热效果,铝片的设计提高了散热片主体的导热性以及散热性,聚酰亚胺薄膜层具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性、机械性能以及阻燃性能,提高了散热片主体的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种石墨散热片,具体是一种导热散热效果好的石墨散热片,属于石墨散热片技术领域。

背景技术

导热石墨片也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

目前使用的石墨散热片存在一定缺陷,缺少耐候性能以及耐化学腐蚀性能,散热片主体的耐候性不佳,降低了散热片主体的实用性。因此,针对上述问题提出一种导热散热效果好的石墨散热片。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种导热散热效果好的石墨散热片。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种导热散热效果好的石墨散热片,包括散热片主体,所述散热片主体包括聚氯乙烯薄膜层、聚四氟乙烯层、石墨层、高导热硅胶层、石棉层、铝片层以及聚酰亚胺薄膜层,所述聚氯乙烯薄膜层底端设置聚四氟乙烯层,所述聚四氟乙烯层底端设置石墨层,所述石墨层底端设置高导热硅胶层,所述高导热硅胶层底端设置石棉层,所述石棉层底端设置铝片层,所述铝片层底端设置聚酰亚胺薄膜层。

优选的,所述铝片层的厚度为0.5mm-1mm,所述聚四氟乙烯层的厚度为1mm-2mm。

优选的,所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为0.5mm-0.7mm,所述石棉层的厚度为1mm-2mm。

优选的,所述石墨层的厚度为0.7mm-0.9mm。

优选的,所述高导热硅胶层的厚度为0.6mm-0.8mm。

优选的,所述聚氯乙烯薄膜层的厚度为0.3mm-0.7mm。

本实用新型的有益效果是:聚氯乙烯薄膜层的设计提高了散热片主体的耐候性,提高了散热盘使用的稳定性,聚四氟乙烯层的设计提高了散热片主体的化学稳定性、耐腐蚀性、电绝缘性以及良好的抗老化耐力,提高了散热片主体的实用性,石墨层的设计提高了散热片主体的导热以及散热效果,高导热硅胶层以及石棉层的设计提高了散热片主体的导热效果,铝片的设计提高了散热片主体的导热性以及散热性,聚酰亚胺薄膜层具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性、机械性能以及阻燃性能,提高了散热片主体的实用性,解决了缺少耐候性能以及耐化学腐蚀性能,散热片主体的耐候性不佳,降低了散热片主体实用性的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图;

图2为本实用新型散热片主体结构示意图。

图中:1、散热片主体,2、聚氯乙烯薄膜层,3、聚四氟乙烯层,4、石墨层,5、高导热硅胶层,6、石棉层,7、铝片层,8、聚酰亚胺薄膜层。

具体实施方式

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