[实用新型]MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201922131501.4 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN211184240U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 闻永祥;孙福河;刘琛;周燕春 申请(专利权)人: 杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【权利要求书】:

1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:

在衬底上依次形成的第一隔离层、膜片和第二隔离层;

在所述第二隔离层上依次形成的第一保护层、第二保护层、背极板、第三保护层和第四保护层;

贯穿所述第一保护层、所述第二保护层、所述背极板、所述第三保护层和所述第四保护层的释放孔;

贯穿所述第二隔离层的空腔,所述空腔与所述释放孔连通;以及

贯穿所述衬底和所述第一隔离层的声腔,

其中,所述第一隔离层和所述第二隔离层夹持所述膜片的周边部分。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括:至少覆盖在所述膜片的暴露表面上的单分子层有机膜。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,在所述膜片的振动期间,所述声腔和所述释放孔作为气流通道。

4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括金属氧化物膜、氧化硅膜中的至少一层附加膜,所述附加膜与所述单分子层有机膜形成叠层结构。

5.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述单分子层有机膜覆盖所述MEMS麦克风的外部表面以及与外部环境连通的内部表面。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述单分子层有机膜覆盖所述第一保护层在所述空腔中的暴露表面。

7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述膜片和所述背极板分别由掺杂的多晶硅组成。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层至所述第四保护层中的每一个由选自氮化硅层、氮化硼层、碳化硅层中的任一种组成。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层与所述第二保护层的组成材料不同。

10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第三保护层和所述第四保护层的组成材料不同。

11.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一隔离层的表面上包括环形凹槽。

12.据权利要求11所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述膜片共形地覆盖在所述第一隔离层的表面上并在所述凹槽的位置处形成同心环形弹簧结构。

13.据权利要求12所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述同心环形的弹簧结构包括嵌套的1至6个圆环形。

14.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括:

第一导电通道,穿过所述第四保护层、所述第三保护层、所述第二保护层、所述第一保护层、以及所述第二隔离层到达所述膜片表面;以及

第二导电通道,穿过所述第四保护层、以及所述第三保护层到达所述背极板表面。

15.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层面对所述膜片的表面上形成多个突起物,以防止所述背极板与所述膜片之间的粘连。

16.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一保护层的厚度为20纳米至50纳米,所述第二保护层的厚度为80纳米至120纳米。

17.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述背极板的厚度为0.3微米~1.0微米。

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