[实用新型]软板结构、TO光模块及光传输装置有效
申请号: | 201922131738.2 | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN210835353U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄愚;陈骁;李海坚;周斌;黄旭 | 申请(专利权)人: | 光为科技(广州)有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;刘光明 |
地址: | 510000 广东省广州市黄埔区南翔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板结 to 模块 传输 装置 | ||
1.一种软板结构,用于与TO光器件连接,其特征在于,所述软板结构包括与TO光器件连接的第一区域以及与所述第一区域连接的第二区域,所述第一区域上形成有与TO光器件的高速信号管脚对应的高速信号孔,所述软板结构包括自上而下依次层叠的第一覆盖膜、第一金属层、基材及第二金属层,所述第一金属层被配置为提供接地平面,所述第二金属层形成有高速信号链路,所述第一覆盖膜被配置为朝向TO光器件装配,所述第一覆盖膜于所述第一区域形成有邻近所述高速信号孔的通孔,所述第一金属层于所述通孔处暴露,所述通孔处填充有与所述第一金属层连接的导电材料,所述导电材料向上超出所述第一覆盖膜。
2.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,所述通孔为直径在0.6mm至0.9mm之间的圆孔。
3.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,所述第一覆盖膜于邻近每一所述高速信号孔的位置设有一个或以上所述通孔。
4.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,所述导电材料热固化在所述通孔内。
5.如权利要求4所述的软板结构,其特征在于,所述导电材料为导电胶或金属焊料。
6.如权利要求1所述的软板结构,其特征在于,还包括第二覆盖膜,所述第二覆盖膜覆盖在所述第二金属层。
7.一种TO光模块,其特征在于,包括TO光器件及如权利要求1至6任一项所述的软板结构。
8.一种光传输装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的TO光模块及电路板,所述软板结构的第二区域的远离所述第一区域的一端连接至所述电路板。
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