[实用新型]一种表面贴装熔断器有效

专利信息
申请号: 201922131839.X 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN210837637U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 张国荣;刘莎;李向明;陈锡庆;胡建伟 申请(专利权)人: AEM科技(苏州)股份有限公司
主分类号: H01H85/20 分类号: H01H85/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 冯尚杰
地址: 215026 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 熔断器
【说明书】:

本实用新型提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成容置腔的绝缘外壳、填充于容置腔中的填料及熔丝主体,熔丝主体包括两个导电电极及设置在两个导电电极之间的熔断部,熔断部的两端分别通过两个连接部与两个导电电极相连接,每个导电电极靠近连接部的位置的第一连接部与对应位置的连接部靠近导电电极的位置的第二连接部固定连接;第二连接部的宽度小于第一连接部的宽度,每个第一连接部还包括两个支撑部,第二连接部与位于两个支撑部之间的第一连接部的中间部固定连接;第一连接部在支撑部与相邻的中间部之间向内凹陷形成第一通孔;支撑部限制熔丝主体进入容置腔的深度,确保熔丝主体在容置腔中的位置被固定。

技术领域

本实用新型涉及电气保护元件领域,尤其是提供一种具有挂钩部的熔丝主体的表面贴装熔断器。

背景技术

现有技术中,如CN201721097141.5公开的一种贴片型熔断器,其包括一侧向内凹陷形成容置腔的绝缘外壳、包括两个导电电极及熔断部的熔丝主体及填充在所述容置腔中的填料。此设计在实际生产过程中出现熔丝主体进入绝缘外壳的容置腔的位置不固定;组装熔丝主体时容置腔中的填料会被熔丝主体挤出到绝缘外壳的上表面,当其固化后在后续的导电电极折弯形成焊接平面会因为溢出的填料导致焊接面不平整,进而导致产品熔断性能不稳定、焊接性能不良等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种熔断性能更稳定的表面贴装熔断器。

为了达到上述目的,本实用新型提供一种表面贴装熔断器,包括:

绝缘外壳,所述绝缘外壳的一侧向内凹陷形成容置腔;

熔丝主体,所述熔丝主体包括两个导电电极及设置在两个所述导电电极之间的熔断部,所述熔断部的两端分别通过两个连接部与两个所述导电电极相连接,所述熔断部及两个所述连接部位于所述容置腔内,两个所述导电电极位于所述容置腔外;每个所述导电电极靠近所述连接部的位置为第一连接部,每个所述连接部靠近所述导电电极的位置为第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部固定连接;

填料,所述填料填充于所述容置腔中;

所述第二连接部的宽度小于所述第一连接部的宽度,每个所述第一连接部还包括两个支撑部,所述第二连接部与位于两个所述支撑部之间的所述第一连接部的中间部固定连接;当所述第一连接部位于所述第二连接部所在的平面时,每个所述支撑部的至少一部分在水平面的投影与所述容置腔的开口两侧的所述绝缘外壳在水平面的投影相交。

填料可以为主要起灭弧作用的灭弧剂。中间部和第二连接部直接相邻,组装熔丝主体到容置腔中时,导电电极还没有被折弯,此时所述第一连接部位于所述第二连接部所在的平面。此时当每个所述支撑部的至少一部分在水平面的投影与所述容置腔的开口两侧的所述绝缘外壳在水平面的投影相交时,每个支撑部都将至少一部分与容置腔的开口两侧的绝缘外壳的部分相抵触,限制熔丝主体进入容置腔的深度,从而确保熔丝主体在容置腔中的位置被固定。

在一些实施例中,所述第一连接部在所述支撑部与相邻的所述中间部之间向内凹陷形成第一通孔。通过第一通孔的设置,确保在将熔丝主体向容置腔中安装的过程中,溢出的容置腔内的流动性较强的填料将通过第一通孔返回到容置腔中,避免其留到容置腔外侧的绝缘外壳的其他部位,也不会由于熔丝主体的边缘引导作用而通过支撑部的末端流到绝缘外壳的上表面。

在一些实施例中,每个所述第二连接部朝向相应位置的所述支撑部的侧壁向内凹陷形成第二通孔。

在一些实施例中,所述第一连接部在所述支撑部与相邻的所述中间部之间向内凹陷形成第一通孔,每个所述第二连接部朝向相应位置的所述支撑部的侧壁向内凹陷形成第二通孔,所述第一通孔与相应位置的所述第二通孔相邻并合并形成第三通孔。

在一些实施例中,每个所述第一连接部的所述两个支撑部包括第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部的支撑面与所述第二支撑部的支撑面位于同一平面内。

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