[实用新型]半导体器件的承载装置、搬运机构及浇口切割设备

权利要求书

1.一种半导体器件的承载装置，其特征在于，包括：

载板，具有相背的承载面和背面，所述承载面用于承载所述半导体器件；

多个第一感应器件，设于所述载板，且位于所述承载面靠近所述背面的一侧；每个所述第一感应器件用于透过所述承载面所在平面感应障碍物；

控制器，用于在至少一个所述第一感应器件处于目标感应状态时输出警示信号。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载面设有多个安装孔，各所述第一感应器件一一对应的设于各所述安装孔内；

所述第一感应器件用于在被所述半导体器件遮挡时，输出第一感应信号，所述目标感应状态为未输出所述第一感应信号的状态。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述安装孔贯穿所述承载面和所述背面；所述第一感应器件一端位于所述承载面和所述背面之间，另一端伸出所述背面；所述承载装置还包括：

多个支架，一一对应的与各所述第一感应器件伸出所述背面的一端连接，且每个所述支架与所述载板固定连接。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述第一感应器件和所述安装孔的内壁之间填充有柔性的缓冲层。

5.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，各所述第一感应器件沿多边形轨迹分布，且位于所述多边形轨迹的各角。

6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，各所述第一感应器件围绕所述承载面设置，且固定于所述载板的外周面；

所述第一感应器件用于在被所述半导体器件遮挡时，输出第一感应信号，所述目标感应状态为输出所述第一感应信号的状态。

7.根据权利要求1-6任一项所述的承载装置，其特征在于，每个所述第一感应器件具有指示灯，所述指示灯用于在所述第一感应器件处于所述目标感应状态的同时亮起或熄灭。

8.根据权利要求1-6任一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：

第二感应器件，设于所述载板外周面以外，且位于所述承载面背离所述背面的一侧，用于沿平行于所述承载面的方向感应障碍物，且在被遮挡时输出第二感应信号；

所述控制器用于响应所述第二感应信号，输出所述警示信号。

9.一种半导体器件的搬运机构，包括：

至少一个权利要求1-8任一项所述的承载装置；

传送装置，与所述承载装置连接，用于驱动所述承载装置沿预设轨迹移动。

10.一种半导体器件的浇口切割设备，其特征在于，包括：

权利要求1-8任一项所述的承载装置；

切割装置，用于对所述承载面上的半导体器件的浇口进行切割，并能响应所述警示信号，根据所述警示信号决定是否进行切割动作。