[实用新型]高可靠性NTC温度传感器

说明书

本实用新型公开了一种高可靠性NTC温度传感器，包括NTC热敏电阻、银浆层、绝缘层、环氧树脂层和导体，银浆层与NTC热敏电阻的表面相连接，导体与银浆层相连接，绝缘层覆盖于NTC热敏电阻未连接银浆层的表面上，环氧树脂层包裹住导体与银浆层相连接的部分、绝缘层和银浆层。本实用新型中，环氧树脂层能对其包裹的结构进行固定，并起绝缘、防侵蚀等作用，有效避免银浆层和导体间的接触位置的外露，提高NTC热敏电阻和导体之间的连接可靠性，另一方面，通过设置绝缘层能避免NTC热敏电阻和环氧树脂层直接接触，有效避免NTC热敏电阻上的锰、钴和镍等金属氧化物和环氧树脂层发生反应，从而保证NTC热敏电阻能可靠地工作。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器设计领域，特别是涉及一种高可靠性NTC温度传感器。

背景技术

温度传感器目前被广泛应用于通讯设备、电子产品和工业机械中，而NTC(NTC是Negative Temperature Coefficient，即负温度系数)温度传感器是温度传感器中常用的一种，其通常以锰、钴和镍等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成。

常规的NTC温度传感器可以通过与导线等导体的金属部分相熔接以接入到电路中，但是，这种连接方式下，NTC温度传感器和导体的连接位置会处于外露状态，从而该连接位置容易受到外界环境的侵蚀和破坏，造成该连接位置的松动，并影响NTC温度传感器和导体的连接可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高可靠性NTC温度传感器，可以解决上述问题中的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种高可靠性NTC温度传感器，包括NTC热敏电阻、银浆层、绝缘层、环氧树脂层和导体，所述银浆层与NTC热敏电阻的表面相连接，所述导体与银浆层相连接，所述绝缘层覆盖于NTC热敏电阻未连接银浆层的表面上，所述环氧树脂层包裹住导体与银浆层相连接的部分、绝缘层和银浆层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，环氧树脂层能对其包裹的结构进行固定，并起绝缘、防侵蚀等作用，能有效避免银浆层和导体间的接触位置的外露，从而提高NTC热敏电阻和导体之间的连接可靠性，另一方面，通过设置绝缘层能避免NTC热敏电阻和环氧树脂层直接接触，有效避免NTC热敏电阻上的锰、钴和镍等金属氧化物和环氧树脂层发生反应，从而保证NTC热敏电阻能可靠地工作。

在一些实施方式中，所述绝缘层为玻璃层。玻璃层能有效避免NTC热敏电阻上的锰、钴和镍等金属氧化物和环氧树脂发生反应。

在一些实施方式中，所述银浆层包括第一银浆层和第二银浆层，所述第一银浆层与NTC热敏电阻的表面的一侧相连接，所述第二银浆层与NTC热敏电阻的表面的另一侧相连接。

在一些实施方式中，所述导体包括第一导体和第二导体，所述第一导体与第一银浆层相连接，所述第二导体与第二银浆层相连接。

在一些实施方式中，所述第一导体包括第一导体主体和第一外被，所述第一导体主体上设有第一外露端，所述第一外露端与第一银浆层相连接，所述第一外露端被环氧树脂层包裹住。第一外被可以对第一导体主体未外露的部分进行保护和绝缘，提高第一导体主体未外露的部分的工作可靠性。

在一些实施方式中，所述第二导体包括第二导体主体和第二外被，所述第二导体主体上设有第二外露端，所述第二外露端与第二银浆层相连接，所述第二外露端被环氧树脂层包裹住。第二外被可以对第二导体主体未外露的部分进行保护和绝缘，提高第二导体主体未外露的部分的工作可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施方式的高可靠性NTC温度传感器的结构示意图。

图2为本实用新型的一种实施方式的高可靠性NTC温度传感器的透视图。

图3为本实用新型的一种实施方式的高可靠性NTC温度传感器未设置环氧树脂层的结构示意图。