[实用新型]用于检测晶片背面平整度的系统有效
| 申请号： | 201922133453.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210893027U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈有证;陈俊秀;谈文毅 | 申请（专利权）人： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 361100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 检测 晶片 背面 平整 系统 | ||
1.一种用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，包含：
晶片；
温控载台，包含有中央孔洞；
真空夹盘，穿过该温控载台的该中央孔洞，且吸附盖晶片的背面；以及
光源发射器以及光源接收器，分别设置于该温控载台的两侧，其中该光源发射器所发出的光线通过该晶片与该温控载台之间的空隙后，被该光源接收器所接收。
2.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该用于检测晶片背面平整度的系统还包含有计算系统，与该光源接收器连接。
3.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该用于检测晶片背面平整度的系统还包含有警示系统，与该光源接收器连接。
4.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该光源发射器所发出的该光线，包含有激光或可见光。
5.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该光源发射器所发出的该光线，通过该晶片与该温控载台之间的该空隙，但不通过该真空夹盘。
6.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该晶片与该温控载台之间的该空隙宽度约为15微米。
7.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该温控载台的表面可发出压缩气体至该晶片。
8.如权利要求1所述的用于检测晶片背面平整度的系统，其特征在于，该真空夹盘吸附该晶片的圆心，且该真空夹盘具有旋转功能，并可带动该晶片旋转。
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