[实用新型]一种接触式非球面轮廓测量工件基座以及测量系统有效

专利信息
申请号: 201922135542.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211373563U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 高慧敏;张志利;刘春平;马晓明 申请(专利权)人: 天津中德应用技术大学
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 张义
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 球面 轮廓 测量 工件 基座 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种接触式非球面轮廓测量工件基座,其特征在于,包括放置在工作平台上、能够在X轴和Y轴方向移动的电动位移平台,所述电动位移平台上方连接有能够绕Z轴旋转的旋转位移台,所述旋转位移平台上方连接有沿Y轴方向设置的下角度位移平台,下角度位移平台上方连接有沿X轴方向设置的上角度位移平台,待测工件放置在上角度位移平台上。

2.根据权利要求1所述的一种接触式非球面轮廓测量工件基座,其特征在于,所述电动位移平台由两个MT1-Z8位移台正交堆叠在一起组成。

3.根据权利要求1所述的一种接触式非球面轮廓测量工件基座,其特征在于,所述旋转位移台的型号为PRMTZ8。

4.根据权利要求1所述的一种接触式非球面轮廓测量工件基座,其特征在于,所述下角度位移平台和上角度位移平台的型号为GNL20-Z8。

5.一种接触式非球面轮廓测量系统,其特征在于,包括工作平台以及设置在工作平台上的如权利要求1所述的工件基座、测量探针和测量传感器、升降块以及升降机构,

所述升降机构侧量探针连接在测量传感器上,测量传感器连接在升降块上,所述升降块通过升降机构升降。

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