[实用新型]一种圆晶片用的抛光垫裁剪器有效
| 申请号： | 201922135683.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211388383U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张贺强;龚一夫;雷朝;陈亚楠;耿丽;于妍 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 裁剪 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆晶片用的抛光垫裁剪器，包括下板（1）、上板（2）、转动轴（3）、刀架（4）、刀片（5）、转动手柄（6），其特征在于：所述的上板（2）为一厚圆台、中心有通孔的轴孔，圆柱面有一穿过圆心轴线的水平孔，所述的下板（1）为与上板（2）同尺寸的厚圆台，中心有与上板（2）的轴孔同尺寸的盲轴孔，所述的转动轴（3）圆柱面穿过圆心轴线的水平孔有水平孔，与上板（2）的水平孔配合，构成一通孔，转动轴（3）穿在上板（2）的轴孔、下板（1）的盲轴孔内，使转动轴（3）与上板（2）紧配合、与下板（1）动配合，转动手柄（6）穿过上板（2）水平孔和转动轴（3）水平孔、伸出上板（2）圆柱面外并固定在一起，转动手柄（6）一端固定刀架（4），刀架（4）上固定刀片（5），使刀片（5）距上板（2）圆心长度等于抛光垫半径、高度长出下板（1）底端面一个抛光垫厚度。
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