[实用新型]陶瓷板真空溅射镀膜装置

权利要求书

1.一种陶瓷板真空溅射镀膜装置，其包括真空腔室，其特征在于：其还包括公转工件架、内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、内侧离子源、外侧圆柱溅射靶、外侧平面溅射靶和外侧离子源，所述真空腔室内呈圆心对称设有若干独立子腔，各个独立子腔上设有供公转工件架作公转动作时穿过的开槽，各个独立子腔上的开槽连接起来形成所述公转工件架作公转动作时的公转轨迹位，所述公转工件架位于该公转轨迹位上，所述内侧圆柱溅射靶和外侧圆柱溅射靶、所述内侧平面溅射靶和外侧平面溅射靶以及所述内侧离子源和外侧离子源两两相对位于所述公转轨迹位的内侧位置和外侧位置，且分布在各个独立子腔中；所述内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、外侧圆柱溅射靶和外侧平面溅射靶的靶材前方位置设有在工作时能打开而不工作时能将靶材覆盖的靶材挡板。

2.根据权利要求1所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述独立子腔的数量为四个。

3.根据权利要求2所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述内侧圆柱溅射靶的数量为两个，所述外侧圆柱溅射靶为两个。

4.根据权利要求1所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、外侧圆柱溅射靶和外侧平面溅射靶均与一溅射电源相连接。

5.根据权利要求1所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶和内侧离子源分别与公转轨迹位之间的间距为30～150mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述外侧圆柱溅射靶、外侧平面溅射靶和外侧离子源分别与公转轨迹位之间的间距为30～150mm。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的陶瓷板真空溅射镀膜装置，其特征在于，所述公转工件架包括上圆环、下圆环、连杆和陶瓷板安装架，多条连杆的上端连接在所述上圆环的下表面上，下端连接在所述下圆环的上表面上，所述陶瓷板安装架定位在所述上圆环和下圆环上。