[实用新型]一种热封芯片冻存管

说明书

本实用新型公开了一种热封芯片冻存管，包括冻存管、RFID芯片、冻存管帽和热封膜；其中，所述RFID芯片通过热封膜封存在所述冻存管底部外表面；所述冻存管与所述冻存管帽可拆卸连接。与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：(1)采用热封技术将RFID芯片热封在冻存管的底部，一个RFID芯片对应一个冻存管，保证了冻存管的唯一性，可以通过扫描RFID芯片批量管理样本；(2)使用完成后可将RFID芯片取出，通过智能样本管理系统重置后可重复使用，大大降低了使用成本。

技术领域

本实用新型涉及生物样本保存装置技术领域，更具体地说是涉及一种热封芯片冻存管。

背景技术

冻存管用于生物样本的低温保藏，广泛应用于生物、医学、食品技术领域。

目前冻存管管理样本是通过二维码纸质标签获取样本的信息。纸质标签通过低温后二维码会结霜、容易脱落，造成信息遗失；电子芯片管理便于记录保藏信息且造成保藏信息的遗失，但是需要采用固定式冻存管，固定式冻存管一次使用后无法回收，成本昂贵。

因此，如何提供一种可以在低温使用、信息保存完整、可重复利用的冻存管是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可以在低温使用、信息保存完整、可重复利用的热封芯片冻存管。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种热封芯片冻存管，包括冻存管、RFID芯片、冻存管帽和热封膜；

其中，所述RFID芯片通过热封膜封存在所述冻存管底部外表面；

所述冻存管与所述冻存管帽可拆卸连接。

优选的，所述冻存管底部外表面设置有固定槽，其中所述RFID芯片置于固定槽内。

实际生产时，将冻存管倒置放置在冻存盒中，将RFID芯片放入冻存管底部，覆盖热封膜，用热封机下压完成热封，热封温度10℃。

优选的，所述冻存管高度为4.5cm，直径为1cm。

优选的，所述RFID芯片与所述冻存管适配连接，所述RFID芯片的直径为 0.9cm，厚度为0.1cm。

优选的，所述热封膜厚度为85μm。

优选的，所述热封膜为热封聚丙烯膜，耐温-200℃-110℃

优选的，所述热封膜的直径为1cm。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：

(1)采用热封技术将RFID芯片热封在冻存管的底部，一个RFID芯片对应一个冻存管，保证了冻存管的唯一性，可以通过扫描RFID芯片批量管理样本；

(2)使用完成后可将RFID芯片取出，通过智能样本管理系统重置后可重复使用，大大降低了使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型热封芯片冻存管倒置的结构示意图，其中各标号所代表的部件列表如下：

1-冻存管；2-RFID芯片；3-热封膜；4-冻存管帽；5-固定槽。

具体实施方式