[实用新型]一种新型氧化锌抗菌芯片有效
| 申请号： | 201922140569.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN211634417U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郭敏;陈宇林;王东君 |
| 主分类号： | A61K33/30 | 分类号： | A61K33/30;A61K9/70;A61P31/02;A61P31/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 氧化锌 抗菌 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述新型氧化锌抗菌芯片包括芯片基底及氧化锌纳米层，所述氧化锌纳米层通过化学键结合在芯片基底表面及内部。
2.如权利要求1所述的新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述氧化锌纳米层的厚度为0.1nm-100000nm。
3.如权利要求1或2所述的新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述氧化锌纳米层分布在所述芯片基底表面及所述芯片基底内部纤维表面及结构表面。
4.如权利要求1所述的新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述芯片基底包括芯片基底材料，所述芯片基底材料包括纤维材料或柔性多孔材料。
5.如权利要求4所述的新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述的芯片基底材料是纤维材料，所述纤维材料包括棉质、化纤、含有棉质和化纤材料的混纺材质、无纺布、碳纤维布、含有碳纤维的混合纺织材质、金属纤维布、或含有金属纤维的混合纺织材质。
6.如权利要求4所述的新型氧化锌抗菌芯片，其特征在于，所述的芯片基底材料是柔性多孔材料，所述柔性多孔材料包括多孔聚合物、海绵、泡沫、或发泡聚合物。
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