[实用新型]一种用于元器件的散热结构及电子装置

说明书

本实用新型提供一种用于元器件的散热结构，包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔接触部导热。本实用新型还提供一种电子装置。本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置，设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，中间件可以是金属屏蔽罩，由于金属导热性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件可靠工作。

技术领域

本实用新型涉及汽车领域，具体涉及一种用于元器件的散热结构及电子装置。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运行速度越来越快，发热量也越来越大，另外PCB板上还存在其他发热的元器件，这就对元器件的散热提出更加高的要求。

通常使用空气散热，但由于空气是热的不良导体，使得元器件散热不畅，从而影响元器件可靠工作。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型要解决的问题是提供一种用于元器件的散热结构，设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，从而保证元器件可靠工作。

本实用新型提供一种用于元器件的散热结构，包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

进一步地，中间件上设置有第一凹部，第一通孔设置于第一凹部的底部。

进一步地，散热片具有对应于第一凹部的第二凹部，导热胶层设置于第一凹部与第二凹部之间。

进一步地，接触部在散热片与中间件挤压导热胶层时形成，一端与导热胶层连接，另一端与元器件的散热面相抵。

进一步地，导热胶层涂敷时的厚度大于第一间距，第一间距为中间件或散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离，或者第一间距为中间件的第一凹部的底部内侧与散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离。

进一步地，第一间距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

进一步地，第一凹部的底部在一个平面上或不在一个平面上。

进一步地，中间件为金属屏蔽罩。

本实用新型提供一种电子装置，其特征在于，包括壳体与PCB板，PCB板上设置有需要散热的元器件，在壳体与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一凹部，第一凹部的底部设置有一个或多个第一通孔，第一凹部中设置有导热胶层，中间件与壳体之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

进一步地，所述电子装置为组合仪表。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置，具有以下有益效果：设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，中间件为金属屏蔽罩，由于金属导热性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件可靠工作。

附图说明

图1是仪表的PCB板上需要散热的元器件的示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的仪表的局部爆炸图；

图3是散热结构的中间件的示意图；

图4是图3所示的中间件的反面的示意图；