[实用新型]一种治具有效
| 申请号： | 201922145020.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211208417U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李莹;白文;徐虎 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
1.一种治具，其特征在于，包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述压紧件包括弹片；所述弹片一端与所述安装孔连接，另一端与所述安装孔间隔设置；所述弹片的相对两侧分别与所述安装孔间隔设置。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述弹片一端与所述安装孔一体连接。
4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一抵持面和第二抵持面之间设有第一弧形孔。
5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述安装孔相对两侧中的一侧设有第二弧形孔；所述第二弧形孔与所述第一抵持面相邻，且所述第一弧形孔和所述第二弧形孔分别位于所述第一抵持面的相对两端。
6.根据权利要求1-5任一项所述的治具，其特征在于，所述载体上表面设有焊盘，下表面与所述底座的上表面具有预设距离。
7.根据权利要求1-5任一项所述的治具，其特征在于，所述压块与所述底座层叠设置且相互连接。
8.根据权利要求1-5任一项所述的治具，其特征在于，还包括连接件；所述压块设有第一连接部，所述底座设有第二连接部，所述连接件分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。
9.根据权利要求8所述的治具，其特征在于，所述第一连接部为开设在所述压块上的第一连接孔，所述第二连接部为开设在所述压块上的第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔同轴设置；所述连接件包括螺钉。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
