[实用新型]一种电子设备有效
申请号: | 201922145945.3 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN210469407U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 张世虎;高军科;丁建;何信伟;贺理成 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
本实用新型提供了一种电子设备,包括:主板支架,所述主板支架上开设有第一导音通道;电池盖,所述主板支架与所述电池盖形成第二导音通道;盖板,所述盖板与所述电池盖连接,所述电池盖与所述盖板共同形成容置空间,所述主板支架设于所述容置空间内,且所述第二导音通道连通至预设连接处,所述预设连接处不密封;所述预设连接处为所述盖板与所述电池盖的连接处;麦克风,所述麦克风设于所述容置空间内,所述麦克风的导音通道包括所述第一导音通道与所述第二导音通道。本方案能够实现一种麦克风微缝导音的方式,取消中框麦克孔,提升ID外观表现力;此外,还能够避免消费者对导音通道破坏的风险,消除顶坏屏幕风险,提升用户体验。
技术领域
本实用新型涉及结构技术领域,特别是指一种电子设备。
背景技术
随着手机通讯技术的发展,对于手机ID(工业设计)外观要求以及用户体验要求越来越严格;目前的ID外观上一直保留有麦克通话孔,主要在中框或电池盖上,麦克通话孔会影响外观完整性,保留麦克孔存在相应的体验风险和使用风险,影响消费者使用。
具体的,比如图1所示(图中a表示麦克风,b表示PCB,c表示屏幕,d表示主板支架,e表示电池盖,f表示麦克孔,g表示中框,h表示导音通道),目前麦克风的出音方式为在外观中框上开孔设计方案,该方案存在以下缺陷:
1、中框外观开麦克导音孔影响ID外观的表现力;
2、消费者将麦克孔与SIM卡座孔混淆,将卡座顶针插入麦克孔内,破坏导音通道结构;
3、消费者将针状物插入麦克孔破坏中框结构,导致顶坏屏幕。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子设备,解决现有技术中麦克风的导音通道影响外观的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供一种电子设备,包括:
主板支架,所述主板支架上开设有第一导音通道;
电池盖,所述主板支架与所述电池盖形成第二导音通道;
盖板,所述盖板与所述电池盖连接,所述电池盖与所述盖板共同形成容置空间,所述主板支架设于所述容置空间内,且所述第二导音通道连通至预设连接处,所述预设连接处不密封;所述预设连接处为所述盖板与所述电池盖的连接处;
麦克风,所述麦克风设于所述容置空间内,所述麦克风的导音通道包括所述第一导音通道与所述第二导音通道。
可选的,所述预设连接处设有缝隙。
可选的,所述主板支架上设有延伸部,所述延伸部与位于所述预设连接处的所述盖板相连。
可选的,还包括:印刷电路板和中框;
其中,所述印刷电路板和中框均设于所述容置空间内,且所述印刷电路板设于所述主板支架与所述中框之间,所述麦克风固定于所述印刷电路板上。
可选的,所述主板支架上设有第一凹槽,所述第一凹槽与所述第一导音通道相连通,所述印刷电路板设于所述第一凹槽内。
可选的,所述麦克风设于所述主板支架与所述印刷电路板之间。
可选的,所述主板支架上设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一导音通道相连通,所述麦克风设于所述第二凹槽内。
可选的,所述印刷电路板设于所述麦克风与所述主板支架之间。
可选的,所述中框上设有开口朝向所述主板支架的第三凹槽,所述麦克风设于所述第三凹槽内;
所述印刷电路板上设有第三导音通道,所述第三导音通道与所述第一导音通道相连通;
其中,所述麦克风的导音通道还包括所述第三导音通道。
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