[实用新型]一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器有效
申请号: | 201922146019.8 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN210468057U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 曹煜;何婉婧;尹汐漾;贾宝富 | 申请(专利权)人: | 成都泰格微波技术股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢伟 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 调节 耦合 介质波导 滤波器 | ||
本实用新型公开了一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器,包括金属薄板(3)和两个关于金属薄板(3)对称的介质块,其中一个介质块焊接于金属薄板(3)的上方,另一个介质块焊接于金属薄板(3)下方;每个所述的介质块均包括从左至右依次设置的多个介质波导单体(5),相邻两个介质波导单体(5)之间通过耦合窗(4)连接;每一个介质波导单体(5)与金属薄板(3)的连接面上均设置有至少一个金属屏蔽层(7)。本实用新型提供了一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器,便于介质滤波器批量化生产与调节,有助于提高介质滤波器的直通率。
技术领域
本实用新型涉及微波技术领域,特别是涉及一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器。
背景技术
滤波器是一种选频装置,可以使信号中特定的频率成分通过,而极大地衰减其他频率成分。利用滤波器的这种选频作用,可以滤除干扰噪声或进行频谱分析。
5G时代,受限于大规模天线Massive MIMO对射频器件集成化的要求,滤波器需更加小型化和集成化,在限定腔体尺寸的情况下,由于自身材料的损耗,在3G和4G时代使用的金属同轴腔体和介质谐振滤波器无法取得很高的Q值,导致各项性能指标都受到了限制。因此,全介质波导滤波器成为满足5G基站滤波器对尺寸和性能要求的主流解决方案。全介质波导滤波器中的电波谐振发生在介质材料内部,没有金属腔体,因此体积较上述两种滤波器都会更小。与介质谐振滤波器的优点类似,全介质波导滤波器也具有Q值高、选频特性好、工作频率稳定性好、插入损耗小等优点。因此,与传统腔体滤波器相比,介质滤波器在产品性能上更加优异,尺寸更小,功耗也更低,并且一旦实现量产其成本也会更低。基于上述优点,全介质波导滤波器必将成为5G时代SUB 6G频段的主流选择。
现有全介质波导滤波器耦合量使用牙钻调节的方式,不具有规律性与可重复性,不利于大批量生产与调试,滤波器直通率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器,便于介质滤波器批量化生产与调节,有助于提高介质滤波器的直通率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种便于调节耦合量的全介质波导滤波器,包括金属薄板和两个关于金属薄板对称的介质块,其中一个介质块焊接于金属薄板的上方,另一个介质块焊接于金属薄板下方;
每个所述的介质块均包括从左至右依次设置的多个介质波导单体,相邻两个介质波导单体之间通过耦合窗连接;每一个介质波导单体与金属薄板的连接面上均设置有至少一个金属屏蔽层。
优选地,焊接于所述金属薄板的上方的介质块为上介质块,焊接于金属薄板下方的介质块为下介质块;所述上介质块包含的介质波导单体与下介质块包含的介质波导单体数目相同且一一对应;上介质块中的一个介质波导单体与下介质块对应的介质波导单体构成一个介质波导单体组;
优选地,所述耦合窗的宽度小于介质波导单体的宽度;所述金属屏蔽层为矩形、正方形或圆形。
优选地,所述金属薄板上设置有贯穿金属薄板的多个空腔组;每一个所述的空腔组对应于一个介质波导单体组;每一个空腔组均包含至少一个空腔。
对于每一个所述介质波导单体组,上介质块中介质波导单体的金属屏蔽层与对应空腔组中的空腔数目相同且一一对应;且空腔的尺寸小于对应金属屏蔽层的尺寸。
对于每一个所述介质波导单体组,下介质块中介质波导单体的金属屏蔽层与对应空腔组中的空腔数目相同且一一对应;且空腔的尺寸小于对应金属屏蔽层的尺寸。
本实用新型的有益效果是:本实用新型由金属薄板上的空腔的尺寸决定上介质块和下介质块之间的耦合量,即空腔为滤波器耦合量的调节结构,通过精确加工空腔的尺寸,即可实现滤波器加工过程中的耦合量调节,便于介质滤波器批量化生产与调节,有助于提高介质滤波器的直通率。
附图说明
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