[实用新型]一种电子元器件的散热机壳

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件的散热机壳，由内壳、外壳、底板和风扇组成,内壳和外壳上均开有一定数量的通孔，外壳两侧开设有限位槽，内壳两侧对应限位槽位置设置有限位块,因限位块可以在限位槽内滑动，所以外壳可以在内壳上水平滑移，故而改变和内壳上通孔的相对位置，进而控制通孔的开启和闭合，从而使通风效果可控，本实用新型通孔开启时散热效果优良，通孔关闭时又起到了一定的防尘效果,内壳尾部的风扇可以持续的输出风量，大大增加了散热效果,本实用新型在达到散热效果的同时兼顾一定的防尘效果，适合广泛推广。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种电子元器件的散热机壳。

背景技术

传统的电子元器件的机壳，一般采用金属材料制作而成，可以提供对电子元器件的有效防护，同时也能屏蔽一定的电磁干扰。随着电子元器件的广泛普及，机壳的应用也已经渗透到我们生活的各个角落。然而传统的散热机壳存在以下问题：第一、在电子元器件的长时间运转过程中，电子元器件以及电路板会不可避免的产生大量的热量，时间一长就会导致设备运行效率下降，甚至死机；第二、如果在传统的散热机壳上打孔进行散热的话，散热效果虽然提升了，但是同时又出现新的问题，那就是灰尘会通过散热孔掉落到电子元器件上，时间一长也容易造成设备短路等问题，散热与防尘无法兼顾。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件的散热机壳，以解决传统电子元器件的机壳散热效率低下且容易进灰的问题，达到散热与防尘兼顾的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子元器件的散热机壳，包括外壳、内壳、风扇和底板，其中：所述外壳上设有若干数量的通孔，通孔的形状可以相同或不同；所述内壳的尺寸可以和外壳的尺寸相配合，即内壳可以完整地嵌套在外壳内，且内壳上的通孔和外壳上的通孔相对应；所述外壳的两侧开有限位槽，限位槽的顶部沿水平方向设有限位卡齿；所述内壳的两侧对应限位卡齿的位置设置有限位块，限位块的顶部沿水平方向设有与限位卡齿啮合的凸齿，且限位槽的位置和限位块的位置相对应；所述限位块可以在限位槽内左右滑动，限位卡齿和凸齿可以相互啮合，从而限制外壳和内壳的相对位置；内壳的通风面一边安装有风扇。

优选的，所述通孔为圆形、多边形或不规则图形。

优选的，所述通孔在外壳和内壳上均匀排布且一一对应。

优选的，内壳的外壁可以和外壳的内壁紧密贴合。

优选的，限位槽的长度应比限位块的长度要长至少一个通孔间距的距离，以此保证外壳可以和内壳至少可以错开一个通孔间距的距离，从而控制通孔的开启与闭合。

优选的，限位槽的高度应比限位块的高度要高至少一个凸齿的高度，以保证限位块可以在限位槽里面自由活动。

优选的，外壳和内壳的材料为金属材料。

优选的，限位块与内壳一体成型，所述限位槽与外壳一体成型。

优选的，风扇安装在内壳通风面的一侧，且风扇内部装有PLC温控装置。

本实用新型的技术效果和优点为：人们可以自由控制散热机壳的外壳和内壳的相对位置，从而控制通孔的开启和闭合，从而使电子元器件通风效果可控，再加上内壳通风面一侧的风扇持续的吹走热量，从而使电子元器件的散热效果大大增强；当电子元器件关闭时，可将外壳与内壳错开，使通孔关闭，从而使机壳的防尘效果提高，以此达到散热与防尘兼顾的效果。

附图说明

图1为一种电子元器件的散热机壳的结构示意图；

图2为一种电子元器件的散热机壳的侧面结构示意图；

图3为一种电子元器件的散热机壳的底板的结构示意图；

图4为一种电子元器件的散热机壳的装配结构示意图。