[实用新型]一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构有效
申请号: | 201922146846.7 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211090124U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 阮水林;候国光;何泳龙 | 申请(专利权)人: | 惠州美锐电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 散热片 线路板 安装 结构 | ||
本实用新型公开了一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构,嵌入式散热片包括散热片本体和多个凸出结构,各所述凸出结构均设置在散热片本体的外侧壁上,并且各所述凸出结构位于散热片本体的外侧壁上远离两侧表面的中间位置。散热片与线路板的安装结构包括嵌入式散热片和线路板,所述线路板上开设有安装腔体,所述的安装腔体与嵌入式散热片相适配,所述嵌入式散热片嵌入到安装腔体内,所述凸出结构与安装腔体的内侧壁相咬合。本实用新型用于线路板中电子元器件的散热结构。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构。
背景技术
线路板是集成化的电路模块结构,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板是各种电器设备中的元器件安装载体和电路连接结构,许多电子元器件都需要通过线路板安装固定。有的电子元器件工作时发热较多,需要散热处理,否则会被自身产生的高温烧坏,例如芯片便需要散热处理。
在线路板中嵌入散热片来对电子元器件散热是一种常用的散热处理方法,通过机械压力将散热片嵌入到线路板的腔槽中。现在的嵌入式散热片有的之间按压在线路板的腔槽中,这种散热片在线路板上安装不牢,容易在线路板上脱落,影响电子元器件的散热;有的嵌入式铜散热片为了加固散热片并预防脱落,通常会在散热片的四个侧壁设计类似波浪形铜牙达到咬紧目的,但是这种结构在机械压力装配时导致波浪形铜牙会出现被挤出铜瘤残留在线路板的表面,影响线路板的良率。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对背景技术中的不足,提供一种可以解决的嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种嵌入式散热片,包括散热片本体和多个凸出结构,各所述凸出结构均设置在散热片本体的外侧壁上,并且各所述凸出结构位于散热片本体的外侧壁上远离两侧表面的中间位置。
进一步地,所述散热片本体各个外侧壁上均设置有凸出结构。
进一步地,各所述凸出结构均为圆弧形凸出结构。
进一步地,所述凸出结构的高度为散热片本体厚度的30%~50%。
进一步地,所述散热片本体的外侧壁与表面连接的棱角处为第一倒角结构。
进一步地,所述散热片本体的相邻外侧壁连接处为圆角结构。
一种利用前述嵌入式散热片的散热片与线路板的安装结构,包括嵌入式散热片和线路板,所述线路板上开设有安装腔体,所述的安装腔体与嵌入式散热片相适配,所述嵌入式散热片嵌入到安装腔体内,所述凸出结构与安装腔体的内侧壁相咬合。
进一步地,所述安装腔体与线路板的外表面连接处设置有第二倒角结构。
本实用新型实现的有益效果主要有以下几点:散热片本体的外侧壁设置凸出结构,在嵌入式散热片安装到基体的嵌入槽内时,凸出结构可以与嵌入槽的内侧壁相抵,从而将嵌入式散热片卡紧固定在基体的嵌入槽内;而且凸出结构只设置在散热片本体侧壁竖向的中间位置,凸出结构受挤压时可以向上下的空间变形延伸,由此可以避免凸出结构受到挤压形变成瘤体露出基体的表面,影响基体的质量。散热片与线路板的安装结构利用前述的嵌入式散热片,在保证嵌入式散热片在线路板上安装牢固的同时,避免了线路板表面产生瘤体,从而提高了线路板加工生产的良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中嵌入式散热片的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例二中散热片与线路板的安装结构的线路板的结构示意图;
图3为本实用新型实施例二中的嵌入式散热片与线路板安装后结构示意图。
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