[实用新型]一种低温漂压力传感器有效

专利信息
申请号: 201922146854.1 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211147903U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 王小平;曹万;吴登峰;李凡亮 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L1/02 分类号: G01L1/02;G01L7/18
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 周琼
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低温 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种低温漂压力传感器,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)上端面设有连接管(14),所述连接管(14)的顶部连接有封盖(7),所述壳体(1)的上端面且位于连接管(14)的内部设有保护套(13),所述保护套(13)的内部设有与壳体(1)上端面连接的压力感应芯片(8),所述压力感应芯片(8)的外表面连接有贯穿保护套(13)的金丝(9);

所述壳体(1)的内部还设有填充有隔离液的隔离室(5);

所述壳体(1)的上端面设有连通隔离室(5)的连通孔(12),所述连通孔(12)位于压力感应芯片(8)感应面的下方。

2.根据权利要求1所述的一种低温漂压力传感器,其特征在于:所述压力感应芯片(8)通过金丝(9)连接有电路板(10),所述电路板(10)位于壳体(1)的上端面且位于连接管(14)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种低温漂压力传感器,其特征在于:所述壳体(1)的内部还设有填充有检测液的检测室(6),所述检测室(6)和隔离室(5)之间设有隔离膜(4),用于隔离检测液。

4.根据权利要求3所述的一种低温漂压力传感器,其特征在于:所述壳体(1)的底端且位于检测室(6)的底部连接有挡板(3)。

5.根据权利要求1所述的一种低温漂压力传感器,其特征在于:所述壳体(1)的外表面设有O型槽,所述O型槽的内部连有密封圈(2)。

6.根据权利要求1所述的一种低温漂压力传感器,其特征在于:所述连接管(14)的上端与封盖(7)形成过盈配合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉飞恩微电子有限公司,未经武汉飞恩微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922146854.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top