[实用新型]基于引线框的导电膜电子组件有效

专利信息
申请号: 201922147292.2 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN210897261U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 邱洲笙 申请(专利权)人: 遂川键通电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/10
代理公司: 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 代理人: 胡群
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 基于 引线 导电 电子 组件
【说明书】:

实用新型涉及导电膜的生产与制造技术领域,且公开了基于引线框的导电膜电子组件,包括底板,所述底板的外壁固定连接有凸条,首先把引线放置在凸条上,然后合上盖板使凹槽与凸条相互卡接,从而固定住引线的位置,然后再把固定螺钉安装进固定螺孔和通槽内固定住盖板的位置,盖板位置固定完成之后把封装板盖到底板上,封装板上的矩形槽能够完全的卡合盖板,从而能够进一步的固定住盖板的位置,防止其松动,最后把多个封装螺钉分别安装进对应的封装螺孔和安装孔内,从而固定住封装板的位置,本实用新型结构简单,操作容易,解决了导电膜与引线框之间容易断裂的问题,具有连接稳固的优点。

技术领域

本实用新型涉及导电膜的生产与制造技术领域,具体为基于引线框的导电膜电子组件。

背景技术

随着科技的快速发展,对电子产品性能要求逐步提高的同时,也要求电路元件更小、更薄和更加的稳固,这就意味着需要电子产品具备更小的体积,更大的电流,更小的导通电阻以及更好的散热,现有的电路芯片封装通常采用传统的打线方式的封装方案,将导电膜用导电胶贴在金属框架上,然后通过金属导线将导电膜与框架引脚相连,再通过塑封料包封起来,然而这种打线式的封装方案,很难保证通过大的电流,也难以获得小导通电阻,而且整体结构也不够稳固,在外力作用下极易发生撕裂和断开的等情况,一旦芯片上的引线发生断裂,整个电路元件也就完全失去了作用,维修起来异常的麻烦,浪费了大量的更换成本,因此,如何能够使导电膜与引线框之间的连接更加的稳固,成为了一项亟待解决的技术难题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了基于引线框的导电膜电子组件,具备连接稳固的优点,解决了导电膜与引线框之间容易断裂的问题。

(二)技术方案

为实现上述连接稳固的目的,本实用新型提供如下技术方案:基于引线框的导电膜电子组件,包括底板,所述底板的正面边缘开设有安装孔,所述安装孔的内壁活动连接有螺钉,所述螺钉的外壁活动连接有封装螺孔,所述封装螺孔开设在封装板的外壁边缘,所述封装板的外壁开设有矩形槽,所述底板的正面中心处固定连接有底座,所述底座的外壁固定连接有芯片,所述芯片的外壁固定连接有键合金属丝,所述键合金属丝的右侧固定连接有引线,所述引线的右端固定连接有引脚,所述引脚的外壁固定连接有接触片,所述接触片固定连接在导电膜的外壁上,所述引线的背面活动连接有凸条,所述引线的正面活动连接有凹槽,所述凹槽开设在盖板的外壁中部,所述盖板的外壁两侧固定连接有胶条,所述盖板的外壁底部开设有固定螺孔,所述固定螺孔的内壁活动连接有固定螺钉,所述固定螺钉的外壁活动连接有通槽。

优选的,所述矩形槽的形状与盖板的形状相匹配,矩形槽能够更好的卡住合上之后的盖板,进一步的固定住盖板的位置,使整体结构更加的稳定,防止引线发生断裂等情况。

优选的,所述引脚与接触片之间采用锡焊的连接方式,锡焊连接既保证了电流传导的高效性,也防止了断裂情况的发生。

优选的,所述凸条固定连接在底板的外壁上,通过固定住凸条的位置从而能够使引线一直位于凸条的上方,再配合凹槽能够稳定的卡接住引线的位置。

优选的,所述凸条和凹槽均有两个,两个凸条与凹槽之间互相卡接,能够更加稳定的固定住引线的位置,防止引线撕裂或者断开。

优选的,所述胶条是复合橡胶材质,复合橡胶材质具有耐磨、防水和富有弹性等众多优点,既能够固定住引线的位置,也不会对引线造成损伤。

优选的,所述盖板与底板相互铰接,且通槽开设在底板的外壁上,盖板可以左右活动,从而能够更加方便的对引线进行固定,摒弃了传统的固定方式。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了基于引线框的导电膜电子组件,具备以下有益效果:

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